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半导体产业要闻
突破材料不透明限制!韩KIST团队开发高透高导塑料新材料
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量子点新应用!Nanoco与意法半导体签署五年协议开发红外传感器新材料
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2020
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中、韩、瑞研究院联手研发出用于超薄手机面板的二次元合成材料技术
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韩寻求脱日本化,并针对日本非法管控三种半导体及面板材料重启WTO申诉
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导电油墨将广泛用于PV,5G,汽车,电力电子和电子包装等领域
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三星电子手机摄像头模组与镜头供应商一季度业绩公布,几家欢喜几家愁
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法国CEA-Leti公司在毫米波D频段探索开发6G通信技术
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韩设备厂一季度逆势成长,面板设备寻求中国市场机遇,半导体设备业季大幅改善
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iPhone 12高端系列摄像头模组将由LG Innotek供应,普通版欧菲与夏普合供
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C-INK与JSR业务合作,推进喷墨打印用导电性金属纳米油墨商业化
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韩Semisysco开发油墨形态Metalmesh透明电极用铜材料,可取代ITO透明电极
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韩UNIST开发石墨烯柔性透明电极,太阳能电池效率最高!可穿戴设备可用
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苹果获屏下光学指纹传感新专利:集成窄视场准直器、基于TFT的有机成像模块
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显示设备厂商AVACO 进军PCB/MLCC等零部件及材料设备领域
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日本高校研究所合作研发一种近磁场屏蔽薄膜,有效防止电磁波泄露及干扰
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ASML疫情期间逆市增长!2020 Q1 盈利33亿元
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估值超1万亿韩元!斗山割肉出售OLED及电池材料现金牛子公司Doosan Solus 61%股权
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成也三星败也三星,喷墨打印设备厂商Kateeva计划来华设厂
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2020年半导体光刻胶市场达到16亿美元,EUV增长率超过50%
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激光设备公司BSP开发Glass Interposer加工技术
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谷歌获混合移动设备专利:可折叠成平板、手机和笔电
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龙亭科技|提供全方位黑白电子纸显示屏
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5年投资1200亿日元,富士电机加强功率半导体市场的拓展攻势
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韩UNIST开发新溶液制程,可降低大面积OLED元件制造费
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