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半导体产业要闻
东工大研发激光加工超薄晶圆技术,切片留白宽度缩小至原来四分之一
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SKC将SKC Solmics转为全资子公司,半导体垂直化将更具弹性
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日本迪睿合研发真空蒸镀防污层防反射薄膜,2021年初开始量产
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CAMSYS确认供应三星新旗舰Galaxy Note20及折叠手机Fold2摄像头模组
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三星电子Galaxy Note 20系列零件下单量比上一代缩水20%
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三星电子向S&S Tech、YIKC投资约6.5亿元,加强材料、零部件、设备生态
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凸版印刷计划2021年量产半导体5nm光掩模板
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半导体面板设备制造商Semes计划向Wonik IPS售让面板事业部门
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半导体设备韩美上半年营业利润5.9亿,2季度营业利润环比增长169.6%
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SKIET实现折叠手机CPI盖板商用化,本月开始出货
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德国LPKF推出激光切割解决方案,PCB制造成本降低30%
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韩NPP布局折叠屏,收购UTG强化设备Samwon Spring 75%股份
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日韩开展面板设备价格战!日本V-tech供应惠科长沙G8.6代线曝光机
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江西益丰泰与韩签订5.8亿元设备合同终止日反复延迟,韩面板协会邀中驻韩大使探讨付款问题
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2020年度日本产FPD生产设备销售额预计达326亿元,中国买家占八成
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澳研究人员制成可替代ITO的新型材料,制作低成本柔性透明电子器件
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