半导体产业要闻
东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
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发布时间: 2020 - 08 - 21
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东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
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发布时间: 2020 - 08 - 21
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SKC将SKC Solmics转为全资子公司，半导体垂直化将更具弹性
SKC将SKC Solmics转为全资子公司，半导体垂直化将更具弹性
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发布时间: 2020 - 08 - 14
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Instrument System推出用于Micro-LED晶圆测试基于镜头的解决方案
Instrument System推出用于Micro-LED晶圆测试基于镜头的解决方案
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发布时间: 2020 - 08 - 11
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日本迪睿合研发真空蒸镀防污层防反射薄膜，2021年初开始量产
日本迪睿合研发真空蒸镀防污层防反射薄膜，2021年初开始量产
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发布时间: 2020 - 08 - 10
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Deviceeng与BOE绵阳签订2743万元显示设备供应合同
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发布时间: 2020 - 08 - 09
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住友电木首次开发车用传感摄像头用偏振滤光片并已开始量产
住友电木首次开发车用传感摄像头用偏振滤光片并已开始量产
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发布时间: 2020 - 08 - 07
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AGC追加投资NCT加速6吋氧化镓晶圆开发，目标2023年量产
AGC追加投资NCT加速6吋氧化镓晶圆开发，目标2023年量产
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发布时间: 2020 - 08 - 07
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CAMSYS确认供应三星新旗舰Galaxy Note20及折叠手机Fold2摄像头模组
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发布时间: 2020 - 08 - 07
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Tokki首台8.5代蒸镀机出货！三星显示QD OLED产线日程提速，核心设备搬入
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发布时间: 2020 - 08 - 07
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三星电子Galaxy Note 20系列零件下单量比上一代缩水20%
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发布时间: 2020 - 08 - 06
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三星电子向S&S Tech、YIKC投资约6.5亿元，加强材料、零部件、设备生态
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发布时间: 2020 - 08 - 03
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凸版印刷计划2021年量产半导体5nm光掩模板
凸版印刷计划2021年量产半导体5nm光掩模板
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发布时间: 2020 - 08 - 01
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半导体面板设备制造商Semes计划向Wonik IPS售让面板事业部门
半导体面板设备制造商Semes计划向Wonik IPS售让面板事业部门
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发布时间: 2020 - 07 - 27
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半导体设备韩美上半年营业利润5.9亿，2季度营业利润环比增长169.6%
半导体设备韩美上半年营业利润5.9亿，2季度营业利润环比增长169.6%
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发布时间: 2020 - 07 - 22
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SKIET实现折叠手机CPI盖板商用化，本月开始出货
SKIET实现折叠手机CPI盖板商用化，本月开始出货
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发布时间: 2020 - 07 - 22
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德国LPKF推出激光切割解决方案，PCB制造成本降低30%
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发布时间: 2020 - 07 - 21
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韩NPP布局折叠屏，收购UTG强化设备Samwon Spring 75%股份
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发布时间: 2020 - 07 - 21
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日韩开展面板设备价格战！日本V-tech供应惠科长沙G8.6代线曝光机
日韩开展面板设备价格战！日本V-tech供应惠科长沙G8.6代线曝光机
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发布时间: 2020 - 07 - 17
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有效降低病毒活性！日本板硝子发售光触媒抗菌屏风玻璃
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发布时间: 2020 - 07 - 15
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江西益丰泰与韩签订5.8亿元设备合同终止日反复延迟，韩面板协会邀中驻韩大使探讨付款问题
江西益丰泰与韩签订5.8亿元设备合同终止日反复延迟，韩面板协会邀中驻韩大使探讨付款问题
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发布时间: 2020 - 07 - 15
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2020年度日本产FPD生产设备销售额预计达326亿元，中国买家占八成
2020年度日本产FPD生产设备销售额预计达326亿元，中国买家占八成
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发布时间: 2020 - 07 - 14
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1小时转移3600万颗Micro LED芯片！东丽运用激光实现巨量转移
1小时转移3600万颗Micro LED芯片！东丽运用激光实现巨量转移
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发布时间: 2020 - 07 - 09
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澳研究人员制成可替代ITO的新型材料，制作低成本柔性透明电子器件
澳研究人员制成可替代ITO的新型材料，制作低成本柔性透明电子器件
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发布时间: 2020 - 07 - 06
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