半导体产业要闻
东芝研发了雷达光接收技术，实现L4无人驾驶
东芝研发了雷达光接收技术，实现L4无人驾驶
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发布时间: 2020 - 09 - 08
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Yole预测，到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率
Yole预测，到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率
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发布时间: 2020 - 09 - 08
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SiC晶圆高质量化课题，GaN集成趋势化
SiC晶圆高质量化课题，GaN集成趋势化
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发布时间: 2020 - 09 - 08
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DNP 研发5纳米EUV光刻光掩膜工艺 ，提高制程精度及生产效率
DNP 研发5纳米EUV光刻光掩膜工艺 ，提高制程精度及生产效率
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发布时间: 2020 - 09 - 02
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非接触需求上涨！电子材料部支撑SDI整体业绩，营业利润环比增长31%
非接触需求上涨！电子材料部支撑SDI整体业绩，营业利润环比增长31%
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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韩厂商Nextchip拟增资约8713万元用于车用半导体开发
韩厂商Nextchip拟增资约8713万元用于车用半导体开发
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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SK海力士开始量产基于4D NAND的SSD
SK海力士开始量产基于4D NAND的SSD
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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Philoptics发布2季度业绩
Philoptics发布2季度业绩
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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国外院校联合研究团队开发出用于提升LED发光器件光取出效率的纳米粒子元网格
国外院校联合研究团队开发出用于提升LED发光器件光取出效率的纳米粒子元网格
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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SKC发布上半年业绩，营业利润同比下滑5.1%
SKC发布上半年业绩，营业利润同比下滑5.1%
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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东京化成工业与物质材料研究所： 研发出施加电压就改变颜色的材料合成工艺
东京化成工业与物质材料研究所： 研发出施加电压就改变颜色的材料合成工艺
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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半导体测试厂家--Tera Probe ，正式扩大在中国的业务苏州新据点，开始提供半导体测试服务
半导体测试厂家--Tera Probe ，正式扩大在中国的业务苏州新据点，开始提供半导体测试服务
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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微软提出利用U-Net神经网络机器学习改善屏下摄像头拍摄画面像素下降问题
微软提出利用U-Net神经网络机器学习改善屏下摄像头拍摄画面像素下降问题
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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韩Postech开发出兼备防起雾和自清洁的纳米涂层技术
韩Postech开发出兼备防起雾和自清洁的纳米涂层技术
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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延世大学，开发低电压压力感应发光传感器
延世大学，开发低电压压力感应发光传感器
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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ALLOS Semiconductor出售其高功率电子和射频业务，专注应用于Micro-LED的硅基氮化镓外延片技术
ALLOS Semiconductor出售其高功率电子和射频业务，专注应用于Micro-LED的硅基氮化镓外延片技术
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发布时间: 2020 - 08 - 28
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韩檀国大学教授研究团队，开发出实现静电放电最小化的SiC芯片技术
韩檀国大学教授研究团队，开发出实现静电放电最小化的SiC芯片技术
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发布时间: 2020 - 08 - 27
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东京大学研发了可以加快深度学习的三维集成元件—集成氧化物半导体IGZO与非挥发性存储半导体
东京大学研发了可以加快深度学习的三维集成元件—集成氧化物半导体IGZO与非挥发性存储半导体
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发布时间: 2020 - 08 - 27
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东北大学、日本制钢所株式会社、三菱化学株式会社合作：研发了制造大型高纯度氮化镓单结晶基板技术
东北大学、日本制钢所株式会社、三菱化学株式会社合作：研发了制造大型高纯度氮化镓单结晶基板技术
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发布时间: 2020 - 08 - 27
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舜宇光学或将收购韩国Jahwa电子越南摄像头模组工厂
舜宇光学或将收购韩国Jahwa电子越南摄像头模组工厂
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发布时间: 2020 - 08 - 27
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得益中国面板订单！韩31家设备厂上半年营收合计约合310亿元 (附表)
得益中国面板订单！韩31家设备厂上半年营收合计约合310亿元 (附表)
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发布时间: 2020 - 08 - 26
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南昌大学研发EVA聚合物材料基空穴传输层，用于钙钛矿柔性太阳能电池
南昌大学研发EVA聚合物材料基空穴传输层，用于钙钛矿柔性太阳能电池
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发布时间: 2020 - 08 - 24
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东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
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发布时间: 2020 - 08 - 21
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东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
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发布时间: 2020 - 08 - 21
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