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项目介绍:

CINNO Research产业资讯,OKI(冲电气工业)运用自主研发的“EFB(Epi Film Bonding,以下简称为EFB)”技术实现了3D Micro LED显示。在10月23日举行的IT技术、电子国际展会—“CEATEC 2020 ONLINE”上,对此项技术进行了说明。

运用3D-EFB技术压层RGB LED芯片的显示屏模式图(图片来源:limo)

LED打印头(Print Head)量产技术的应用  

EFB是OKI为LED打印机的打印头自主研发的一项技术,并于2006年量产。这是将异种材料相粘合的技术,它仅剥离化合物半导体晶圆上形成的LED发光层的薄膜部分(外延层),并利用分子间的结合力把剥离的LED薄膜贴合到上面有LED驱动IC的硅晶圆上。

此外,用于LED打印机的LED发光波长为750nm-800nm左右的红色AlGaAs。到目前为止,OKI打印头出货量累计5亿个(用A4尺寸的打印头来换算,为2000万个),且没有出现诸如脱膜等不良问题。

此次,利用EFB技术,在驱动IC上分别压合LED的RGB(红绿蓝)发光层,并进行贴合,获得了全彩单片成型的3D Micro LED显示屏,成功验证了“3D-EFB”技术。芯片制程工序在贴合外延层之后进行,且对RGB的每个发光层重复此过程。

OKI全球首次实现RGB统合型

为将一英寸以下的单片成型Micro LED应用于AR智能眼镜、智能手表,英国的Plessey Semiconductors、香港的Jade Bird Display(JBD)等公司都在致力于研发工作。然而,仅有夏普研发的0.38英寸1053ppi产品实现了全彩,且在2019年5月召开的显示屏国际会议—“SID(The Society for Information Display)”上公布。如今,Plessey、JBD研发的还仅是红色或绿色的单一色彩的显示屏。

夏普研发的0.38英寸产品用量子点转换蓝色LED的颜色,以实现全彩,而OKI是全球第一个将单独制作的RGB芯片统合起来,实现全彩的厂家。
 
2021年春季试做显示屏

OKI计划在2021年春季采用3D-EFB技术,试做单片成型的Micro LED雏形。目标是0.7英寸(芯片尺寸8μm、1600ppi)和0.3英寸(芯片尺寸2μm、4200pppi),且二者像素都为960×RGB×540,OKI还计划将辉度提高至1万cd/㎡以上。

由于是在贴合外延层后进行LED芯片制程工序,因此理论上不会引起RGB各发光层的贴合偏移问题。未来,计划进一步提高精度,达到1万ppi甚至更高像素。此外,单色已经实现了3万cd/㎡以上的辉度,预计未来还可以实现更高辉度的显示屏。
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产品详情

OKI运用自主研发3D-EFB技术,实现3D Micro LED显示

OKI运用自主研发3D-EFB技术,实现3D Micro LED显示

CINNO Research产业资讯,OKI(冲电气工业)运用自主研发的“EFB(Epi Film Bonding,以下简称为EFB)”技术实现了3D Micro LED显示。在10月23日举行的IT技术、电子国际展会—“CEATEC 2020 ONLINE”上,对此项技术进行了说明。

OKI运用自主研发3D-EFB技术,实现3D Micro LED显示

运用3D-EFB技术压层RGB LED芯片的显示屏模式图(图片来源:limo)

LED打印头(Print Head)量产技术的应用  

EFB是OKI为LED打印机的打印头自主研发的一项技术,并于2006年量产。这是将异种材料相粘合的技术,它仅剥离化合物半导体晶圆上形成的LED发光层的薄膜部分(外延层),并利用分子间的结合力把剥离的LED薄膜贴合到上面有LED驱动IC的硅晶圆上。

此外,用于LED打印机的LED发光波长为750nm-800nm左右的红色AlGaAs。到目前为止,OKI打印头出货量累计5亿个(用A4尺寸的打印头来换算,为2000万个),且没有出现诸如脱膜等不良问题。

此次,利用EFB技术,在驱动IC上分别压合LED的RGB(红绿蓝)发光层,并进行贴合,获得了全彩单片成型的3D Micro LED显示屏,成功验证了“3D-EFB”技术。芯片制程工序在贴合外延层之后进行,且对RGB的每个发光层重复此过程。

OKI全球首次实现RGB统合型

为将一英寸以下的单片成型Micro LED应用于AR智能眼镜、智能手表,英国的Plessey Semiconductors、香港的Jade Bird Display(JBD)等公司都在致力于研发工作。然而,仅有夏普研发的0.38英寸1053ppi产品实现了全彩,且在2019年5月召开的显示屏国际会议—“SID(The Society for Information Display)”上公布。如今,Plessey、JBD研发的还仅是红色或绿色的单一色彩的显示屏。

夏普研发的0.38英寸产品用量子点转换蓝色LED的颜色,以实现全彩,而OKI是全球第一个将单独制作的RGB芯片统合起来,实现全彩的厂家。
 
2021年春季试做显示屏

OKI计划在2021年春季采用3D-EFB技术,试做单片成型的Micro LED雏形。目标是0.7英寸(芯片尺寸8μm、1600ppi)和0.3英寸(芯片尺寸2μm、4200pppi),且二者像素都为960×RGB×540,OKI还计划将辉度提高至1万cd/㎡以上。

由于是在贴合外延层后进行LED芯片制程工序,因此理论上不会引起RGB各发光层的贴合偏移问题。未来,计划进一步提高精度,达到1万ppi甚至更高像素。此外,单色已经实现了3万cd/㎡以上的辉度,预计未来还可以实现更高辉度的显示屏。
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