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项目介绍:

CINNO Research产业资讯,根据日媒Monoist报道,SEMI(国际半导体生产设备材料协会)于2020年8月25日举行了“第六届SEMI Japan Webinar”。ASML Japan的代表董事社长藤原祥二郎先生和ASML Japan的技术市场总监森崎健史先生以《How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update》为主题,介绍了疫情之下的业务环境、EUV(极紫外光刻)曝光设备的研发和导入情况。


疫情之下、ASML发展良好

ASML是一家总部位于荷兰的、大型半导体曝光设备厂家。员工约为2万5,000名,其中9,500名为研发(R&D)工程师,2019年销售额为118亿欧元(约人民币944亿元),其中20亿欧元(约人民币160亿元)用于研发。

在半导体生产设备行业,5G、IoT相关元件带动半导体需求持续稳健增长。尽管新冠肺炎限制了半导体人员的流动,在远程办公等因素的带动之下,数据中心快速发展,半导体生产设备行业几乎未受到疫情影响,保持持续增长。

就新冠肺炎对业务的影响情况,藤原先生表示:“中国客户的出货受到了延误,此外新型曝光设备【NXE:3400C】因供应链的影响而被推迟发售。此外,也有不进行出货前的最终检查就出货的情况”。但是,几乎没有对业绩造成影响,在2020年7月公布的2020财年第二四半期(4月-6月)财报中,销售额去年同比增长约30%。年度业绩预计也会也十分顺利,“整年的业绩预计会出现两位数的增长”(藤原先生)。

分解ASML的第一季度、第二季度业绩后的明细(图片来源:ASML)
 
运用MR设备远程支援半导体生产设备的启动、改造

尽管曝光设备的业务订单不少,但是由于新冠肺炎限制人员流动,无法为客户导入和安装,导致ASML无法派出熟练技术人员到客户处。于是,ASML开始强化远程支援以应对新冠肺炎事件。

藤原先生表示,我们一直都在使用远程支援,之前是连接用户端设备与全球支援中心,以获取信息、进行监视和管理。主要是用来分析判断。由于无法派遣工程师,因此如何远程指挥专业性作业成为了一大问题。于是,开始利用MR(Mix Reality ,混合现实)设备“Microsoft HoloLens(以下简称为‘HoloLens’)”,对现场的实际作业支援,并积极推广。

ASML的熟练技术员与现场的佩戴了HoloLens的作业员连线,指挥现场作业员安装、改造设备等作业的情景(图片来源:ASML)

据说ASML已经在亚洲、北美、欧洲等地使用了75副(甚至更多)HoloLens眼镜,藤原先生表示,在日本也有多家客户在使用HoloLens,它可以直接支援实际作业,因此与传统的远程支援有很大不同。预计未来MR设备也会有进一步的技术进步,未来会有更多的领域可以使用远程支援。

运用MR设备进行远程支援的系统构成要素(图片来源:ASML)

3纳米曝光设备的技术蓝图

此外,森崎先生就技术动向颇受人们关注的EUV曝光设备,做了说明。森崎先生介绍了三星电子等其他公司用EUV曝光设备生产的半导体被应用在终端产品的事例,还强调EUV曝光设备的使用范围在逐步扩大:“使用EUV曝光设备的半导体已经进入到我们的生活中”。

实际上ASML正在扩大导入名为“NXE 系列”的EUV曝光设备,从各季度来看、销售数量呈增长趋势。ASML在2020年第一季度导入了57台,第二季度达66台。据说用EUV生产的晶圆数量也累计达到1,100万个。森崎先生表示:“虽然人们认为EUV曝光设备是属于未来的,其实它已经步入了可以作为实际产品使用的阶段”。

另一方面,其实EUV曝光设备也存在很多课题,其中最大的问题是稳定性。森崎先生指出,排在前10%的设备的生产率为90%左右,所有设备的平均生产率为85%左右,排在后面10%的设备的生产率差异更大。据说客户的普遍呼声是“希望设备能运作的更顺畅一些”。为了减少设备之间的差异,ASML正在努力使生产率的平均值达到90%以上。不仅要提高单个设备、零部件的精度,也要推进光源模组的升级、研发持续供锡的构造等。据说ASML也在推进减少设备的停机时间、增加稼动时间。

ASML的EUV曝光设备的导入数量、生产率的推移(图片来源:ASML)
 
此外,当下正在推进的“NXE系列”的光学开口率(NA)为0.33,主要面向7纳米和5纳米。在ASML实现3纳米过程中,由于利用现有技术无法再提高分辨率,因此正在筹备开口率为0.55的“HiNA”产品产线。已经完成了设计,正在进行具体研发。开口率为0.55的产品被命名为“EXE系列”,用于R&D的出货预计在2022年,量产出货预计在2024年。

森崎先生解释了“0.55 NA Platform”的意义,“可以简化工艺、提高性能,与多重图案(Multi-patterning)相比,可削减50%的成本”。
 
“0.55 NA Platform”可获得的价值(图片来源:ASML)

另一方面,森崎先生提及了研发的难度,“虽然我们现在正以光学系列为中心进行研发,但也在考虑同时实现大型化和高精度的对策,打个比方,如同把日本国土的管理精度提升至头发丝的精度”。此外,由于仅用EUV曝光设备还无法做出新的平台环境,因此,ASML的方针是与基建厂家合作共同构筑新的平台环境。

各代EUV基建整备情况,图中为部分供应商、非全部(图片来源:ASML)


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半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装

半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装

CINNO Research产业资讯,根据日媒Monoist报道,SEMI(国际半导体生产设备材料协会)于2020年8月25日举行了“第六届SEMI Japan Webinar”。ASML Japan的代表董事社长藤原祥二郎先生和ASML Japan的技术市场总监森崎健史先生以《How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update》为主题,介绍了疫情之下的业务环境、EUV(极紫外光刻)曝光设备的研发和导入情况。


疫情之下、ASML发展良好

ASML是一家总部位于荷兰的、大型半导体曝光设备厂家。员工约为2万5,000名,其中9,500名为研发(R&D)工程师,2019年销售额为118亿欧元(约人民币944亿元),其中20亿欧元(约人民币160亿元)用于研发。

在半导体生产设备行业,5G、IoT相关元件带动半导体需求持续稳健增长。尽管新冠肺炎限制了半导体人员的流动,在远程办公等因素的带动之下,数据中心快速发展,半导体生产设备行业几乎未受到疫情影响,保持持续增长。

就新冠肺炎对业务的影响情况,藤原先生表示:“中国客户的出货受到了延误,此外新型曝光设备【NXE:3400C】因供应链的影响而被推迟发售。此外,也有不进行出货前的最终检查就出货的情况”。但是,几乎没有对业绩造成影响,在2020年7月公布的2020财年第二四半期(4月-6月)财报中,销售额去年同比增长约30%。年度业绩预计也会也十分顺利,“整年的业绩预计会出现两位数的增长”(藤原先生)。

半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装
分解ASML的第一季度、第二季度业绩后的明细(图片来源:ASML)
 
运用MR设备远程支援半导体生产设备的启动、改造

尽管曝光设备的业务订单不少,但是由于新冠肺炎限制人员流动,无法为客户导入和安装,导致ASML无法派出熟练技术人员到客户处。于是,ASML开始强化远程支援以应对新冠肺炎事件。

藤原先生表示,我们一直都在使用远程支援,之前是连接用户端设备与全球支援中心,以获取信息、进行监视和管理。主要是用来分析判断。由于无法派遣工程师,因此如何远程指挥专业性作业成为了一大问题。于是,开始利用MR(Mix Reality ,混合现实)设备“Microsoft HoloLens(以下简称为‘HoloLens’)”,对现场的实际作业支援,并积极推广。

半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装
ASML的熟练技术员与现场的佩戴了HoloLens的作业员连线,指挥现场作业员安装、改造设备等作业的情景(图片来源:ASML)

据说ASML已经在亚洲、北美、欧洲等地使用了75副(甚至更多)HoloLens眼镜,藤原先生表示,在日本也有多家客户在使用HoloLens,它可以直接支援实际作业,因此与传统的远程支援有很大不同。预计未来MR设备也会有进一步的技术进步,未来会有更多的领域可以使用远程支援。

半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装
运用MR设备进行远程支援的系统构成要素(图片来源:ASML)

3纳米曝光设备的技术蓝图

此外,森崎先生就技术动向颇受人们关注的EUV曝光设备,做了说明。森崎先生介绍了三星电子等其他公司用EUV曝光设备生产的半导体被应用在终端产品的事例,还强调EUV曝光设备的使用范围在逐步扩大:“使用EUV曝光设备的半导体已经进入到我们的生活中”。

实际上ASML正在扩大导入名为“NXE 系列”的EUV曝光设备,从各季度来看、销售数量呈增长趋势。ASML在2020年第一季度导入了57台,第二季度达66台。据说用EUV生产的晶圆数量也累计达到1,100万个。森崎先生表示:“虽然人们认为EUV曝光设备是属于未来的,其实它已经步入了可以作为实际产品使用的阶段”。

另一方面,其实EUV曝光设备也存在很多课题,其中最大的问题是稳定性。森崎先生指出,排在前10%的设备的生产率为90%左右,所有设备的平均生产率为85%左右,排在后面10%的设备的生产率差异更大。据说客户的普遍呼声是“希望设备能运作的更顺畅一些”。为了减少设备之间的差异,ASML正在努力使生产率的平均值达到90%以上。不仅要提高单个设备、零部件的精度,也要推进光源模组的升级、研发持续供锡的构造等。据说ASML也在推进减少设备的停机时间、增加稼动时间。

半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装
ASML的EUV曝光设备的导入数量、生产率的推移(图片来源:ASML)
 
此外,当下正在推进的“NXE系列”的光学开口率(NA)为0.33,主要面向7纳米和5纳米。在ASML实现3纳米过程中,由于利用现有技术无法再提高分辨率,因此正在筹备开口率为0.55的“HiNA”产品产线。已经完成了设计,正在进行具体研发。开口率为0.55的产品被命名为“EXE系列”,用于R&D的出货预计在2022年,量产出货预计在2024年。

森崎先生解释了“0.55 NA Platform”的意义,“可以简化工艺、提高性能,与多重图案(Multi-patterning)相比,可削减50%的成本”。
 
半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装
“0.55 NA Platform”可获得的价值(图片来源:ASML)

另一方面,森崎先生提及了研发的难度,“虽然我们现在正以光学系列为中心进行研发,但也在考虑同时实现大型化和高精度的对策,打个比方,如同把日本国土的管理精度提升至头发丝的精度”。此外,由于仅用EUV曝光设备还无法做出新的平台环境,因此,ASML的方针是与基建厂家合作共同构筑新的平台环境。

半导体 | 疫情之下,ASML用MR远程指挥生产设备安装
各代EUV基建整备情况,图中为部分供应商、非全部(图片来源:ASML)


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