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项目介绍:

CINNO Research产业资讯,Analog Devices(亚德诺半导体技术有限公司,以下简称为“ADI”)于2020年7月13日(美国时间)公布收购Maxim Integrated Products(美信集成产品公司,以下简称为“Maxim”)。收购总额为209亿美元(约人民币1,463亿元)。ADI于2017年以148亿美元(约人民币1,036亿元)收购了Linear Technology(凌力尔特公司,以下简称为“LTC”),原被评价为模拟IC行业各具特色的三家企业合并成了一家。笔者认为:“这些并购案真令人感到惋惜啊”(笔者已经做好了被相关人士批判的心理准备)。实际上,笔者了解到一些用户也持有同样的感觉。未来半导体行业虽然还会出现各种并购案(M&A),但并非都会受到业界和用户的欢迎。在此,笔者想聊聊什么样的并购对业界比较有利,尤其是对日本半导体行业有利的并购案。


以电源IC、运算放大器(Operational Amplifier)为代表的通用模拟IC的厂家主要有位居首位的Texas Instruments(德州仪器,以下简称为“TI”)和ADI、ON Semiconductor(安森美半导体)、Maxim等美资企业。ADI收购LTC时,很多用户表示遗憾。即使在“雷曼冲击”后LTC也保持了40%以上的营业利润,且用户满意度极高,并拥有很多忠实用户。对ADI而言,其战略是通过收购LTC追赶TI,进一步收购Maxim,以缩短与TI的差距。但是,很少有用户对模拟IC厂家的日益“寡头化”感到欣慰。LTC和Maxim都是不需要外部资金救济,且自身可创造出色利润的优秀企业。真不希望这些优秀企业接二连三地被吞并(我这样说,虽然对ADI的相关人员来说很抱歉)。即使再出现一家像TI一样的模拟IC厂家也没什么值得高兴的。


业界用户所期待的是通过M&A强化企业的话语权,不是通过排除而是根据自身需求采购元件。


什么是良好的、积极的“M&A”?


通常“M&A(即Mergers and Acquisitions)”的目的是为了强化公司内部资源,但重点是这样做能否给用户增加附加值。因此,比起竞争频率较高的企业并购,业务、产品范围不重叠的企业之间的M&A会更好。


不仅在海外,日本半导体行业的各种并购案也已开始。其中,很多M&A不仅没有强化资源,反倒是以分离半导体业务为目的。以这种目的设立的很多半导体厂家按照现状很难生存下去。换句话说,事实上并没有很多使日本半导体行业受益的并购案例。未来也许会出于各种理由进行并购,但笔者还是希望看到对半导体行业有利的积极并购案。在日本有各种各样的半导体厂商,有的销售额达1兆日元左右(约人民币600亿元),有的销售额仅有20亿日元左右(约人民币1.2亿元)。通过现状梳理,可以将具有相似特征的企业进行以下分组,接下来,就对各个组别来说何种并购是有利的,笔者展开论述。


(1)在全球市场上持有较高份额的企业


主要有:NAND型闪存的专业厂家铠侠(KIOXIA)、在CMOS(图像传感器)占有最大份额的索尼半导体解决方案(SONY Semiconductor Solutions)、在MCU占最大份额的瑞萨电子(Renesas Electronics,以下简称为“瑞萨”)、在LED方面占最大份额的日亚化学等。


隶属于此小组的企业都将战略产品集中至一种产品上(除瑞萨以外),其业务战略也极其明确。将重心集中到一种产品上利弊两重,但是支持性的并购(即“掩护火力射击式”)或许可以进一步强化单一产品、扩大销售。 比如瑞萨拥有全球公认的MCU,但常要求MCU具有与模拟IC和功率分离元件(Power Discrete)组合的解决方案,如何强化这一点是瑞萨的需要解决的课题。


(2)以模拟IC为中心的企业。


主要有像三垦电气株式会社(Sanken Electric)、旭化成电子这样的以模拟IC为中心产品的同时,也经营分离元件、传感器的企业,也有像新日本无线、理光电子元件、特瑞仕半导体公司(Torex Semiconductor)这样的专注于普通模拟IC的企业。


隶属于这个小组的企业不具备在全球范围内展开业务的规模、也不具备成为主要参与者的竞争力。理想情况下,建议与专注于同样用途的功率分离元件厂家或电子零部件厂家进行业务统筹。Ablic株式会社曾一度隶属于这个小组,2020年4月被Minebea Mitsumi(美蓓亚三美)全资收购,未来的多数企业可以参考这项收购案例。


(3)以分离元件为中心的企业。


主要有像罗姆、东芝这样的以分离元件为主营业务的同时,经营多种产品的企业,也有像富士电机、三菱电机、日立功率元件、新电元工业这样的专注于功率分离元件的企业。


在隶属于这个小组的企业中,罗姆是比较积极进行M&A、扩大业务的企业。东芝也曾一度积极进行M&A,但经历了存储业务的独立、ASIC业务的撤退,现在的东芝倾向于收缩业务范围。除了以上两家公司,也有一些企业在功率分离元件领域获得了成绩,但令人遗憾的是没有企业积极拓展业务。因此,与业界巨头Infineon Technologies的差距不断拉大。笔者认为,应该与(2)小组一样,与专注于同样用途的模拟IC厂家或电子零部件厂家进行业务统筹。


(4)以逻辑IC为中心的企业。


主要有像索喜(Socionext)、Megachips这样的以ASIC为中心的Fabless企业,也有像精工爱普生(Seiko Epson Corporation)一样的把Foundry当做一个事业部来经营的企业。


曾经有很多日本企业隶属于这各小组,随着日本国内ASIC需求的下滑,企业数量也减少了。在美国和中国的智能手机厂家、云服务企业中,有企业为了使自己的产品与众不同,而专注于ASIC。索喜(Socionext)、Megachips如何能发掘海外市场尤其是中国市场的需求至关重要。


(5)作为电子零部件厂家进军半导体领域的公司


主要有村田制作所、TDK、Minebea Mitsumi(美蓓亚三美)等通过收购日本国内外的半导体厂家而进军半导体领域的企业。


这个小组的特征是有大量日本的优秀电子零部件厂家。在日本的电子零部件领域,市值超过5兆日元(约人民币3,000亿元)的日本电产、市值超过4兆日元(约人民币2,400亿元)的村田制作所、市值超过2兆日元(约人民币1,200亿元)的京瓷、市值约为1.5兆日元(约人民币900亿元)的TDK、市值为1兆日元(约人民币600亿元)的日东电工、Minebea Mitsumi(美蓓亚三美)等优秀企业鳞次栉比。而且,以上很多企业已经加入半导体行业,或者正在计划加入。与在全球市场上衰退的日系半导体厂家不同,他们正引领着全球电子产业,也有企业在不断进行积极的M&A的同时,扩大业务。日本电产曾一度表示出强烈的意愿要收购瑞萨,有传言称这起并购案可能有一天还会重新启动。


灵活运用被“埋没”的技术、专业知识的机会是无穷的


笔者的目的并不是要肆意煽动M&A。日本的确有大量的优秀半导体技术和专业知识,但这些技术和专业知识分散和埋没在众多企业中,我们必须要正视这一实际情况。尽管全球半导体市场在不断增长,日系企业的实绩却在一直下跌,且没有具体的改善对策、一直被搁置着。尤其是在即将到来的IoT 、5G 、AI时代,毫无疑问对电子元件产品的需求会越来越多样化,灵活运用被“埋没”的技术、专业知识的机会是无穷的。如在文章开头提到的,笔者认为日本半导体行业应该有一个积极的重组方案。如果笔者能有机会与阅读本文的读者探讨此问题,将倍感荣兴。

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对日本的半导体行业来说有利的并购-ADI收购LTC、Maxim,令人感到惋惜!

对日本的半导体行业来说有利的并购-ADI收购LTC、Maxim,令人感到惋惜!

CINNO Research产业资讯,Analog Devices(亚德诺半导体技术有限公司,以下简称为“ADI”)于2020年7月13日(美国时间)公布收购Maxim Integrated Products(美信集成产品公司,以下简称为“Maxim”)。收购总额为209亿美元(约人民币1,463亿元)。ADI于2017年以148亿美元(约人民币1,036亿元)收购了Linear Technology(凌力尔特公司,以下简称为“LTC”),原被评价为模拟IC行业各具特色的三家企业合并成了一家。笔者认为:“这些并购案真令人感到惋惜啊”(笔者已经做好了被相关人士批判的心理准备)。实际上,笔者了解到一些用户也持有同样的感觉。未来半导体行业虽然还会出现各种并购案(M&A),但并非都会受到业界和用户的欢迎。在此,笔者想聊聊什么样的并购对业界比较有利,尤其是对日本半导体行业有利的并购案。


以电源IC、运算放大器(Operational Amplifier)为代表的通用模拟IC的厂家主要有位居首位的Texas Instruments(德州仪器,以下简称为“TI”)和ADI、ON Semiconductor(安森美半导体)、Maxim等美资企业。ADI收购LTC时,很多用户表示遗憾。即使在“雷曼冲击”后LTC也保持了40%以上的营业利润,且用户满意度极高,并拥有很多忠实用户。对ADI而言,其战略是通过收购LTC追赶TI,进一步收购Maxim,以缩短与TI的差距。但是,很少有用户对模拟IC厂家的日益“寡头化”感到欣慰。LTC和Maxim都是不需要外部资金救济,且自身可创造出色利润的优秀企业。真不希望这些优秀企业接二连三地被吞并(我这样说,虽然对ADI的相关人员来说很抱歉)。即使再出现一家像TI一样的模拟IC厂家也没什么值得高兴的。


业界用户所期待的是通过M&A强化企业的话语权,不是通过排除而是根据自身需求采购元件。


什么是良好的、积极的“M&A”?


通常“M&A(即Mergers and Acquisitions)”的目的是为了强化公司内部资源,但重点是这样做能否给用户增加附加值。因此,比起竞争频率较高的企业并购,业务、产品范围不重叠的企业之间的M&A会更好。


不仅在海外,日本半导体行业的各种并购案也已开始。其中,很多M&A不仅没有强化资源,反倒是以分离半导体业务为目的。以这种目的设立的很多半导体厂家按照现状很难生存下去。换句话说,事实上并没有很多使日本半导体行业受益的并购案例。未来也许会出于各种理由进行并购,但笔者还是希望看到对半导体行业有利的积极并购案。在日本有各种各样的半导体厂商,有的销售额达1兆日元左右(约人民币600亿元),有的销售额仅有20亿日元左右(约人民币1.2亿元)。通过现状梳理,可以将具有相似特征的企业进行以下分组,接下来,就对各个组别来说何种并购是有利的,笔者展开论述。


(1)在全球市场上持有较高份额的企业


主要有:NAND型闪存的专业厂家铠侠(KIOXIA)、在CMOS(图像传感器)占有最大份额的索尼半导体解决方案(SONY Semiconductor Solutions)、在MCU占最大份额的瑞萨电子(Renesas Electronics,以下简称为“瑞萨”)、在LED方面占最大份额的日亚化学等。


隶属于此小组的企业都将战略产品集中至一种产品上(除瑞萨以外),其业务战略也极其明确。将重心集中到一种产品上利弊两重,但是支持性的并购(即“掩护火力射击式”)或许可以进一步强化单一产品、扩大销售。 比如瑞萨拥有全球公认的MCU,但常要求MCU具有与模拟IC和功率分离元件(Power Discrete)组合的解决方案,如何强化这一点是瑞萨的需要解决的课题。


(2)以模拟IC为中心的企业。


主要有像三垦电气株式会社(Sanken Electric)、旭化成电子这样的以模拟IC为中心产品的同时,也经营分离元件、传感器的企业,也有像新日本无线、理光电子元件、特瑞仕半导体公司(Torex Semiconductor)这样的专注于普通模拟IC的企业。


隶属于这个小组的企业不具备在全球范围内展开业务的规模、也不具备成为主要参与者的竞争力。理想情况下,建议与专注于同样用途的功率分离元件厂家或电子零部件厂家进行业务统筹。Ablic株式会社曾一度隶属于这个小组,2020年4月被Minebea Mitsumi(美蓓亚三美)全资收购,未来的多数企业可以参考这项收购案例。


(3)以分离元件为中心的企业。


主要有像罗姆、东芝这样的以分离元件为主营业务的同时,经营多种产品的企业,也有像富士电机、三菱电机、日立功率元件、新电元工业这样的专注于功率分离元件的企业。


在隶属于这个小组的企业中,罗姆是比较积极进行M&A、扩大业务的企业。东芝也曾一度积极进行M&A,但经历了存储业务的独立、ASIC业务的撤退,现在的东芝倾向于收缩业务范围。除了以上两家公司,也有一些企业在功率分离元件领域获得了成绩,但令人遗憾的是没有企业积极拓展业务。因此,与业界巨头Infineon Technologies的差距不断拉大。笔者认为,应该与(2)小组一样,与专注于同样用途的模拟IC厂家或电子零部件厂家进行业务统筹。


(4)以逻辑IC为中心的企业。


主要有像索喜(Socionext)、Megachips这样的以ASIC为中心的Fabless企业,也有像精工爱普生(Seiko Epson Corporation)一样的把Foundry当做一个事业部来经营的企业。


曾经有很多日本企业隶属于这各小组,随着日本国内ASIC需求的下滑,企业数量也减少了。在美国和中国的智能手机厂家、云服务企业中,有企业为了使自己的产品与众不同,而专注于ASIC。索喜(Socionext)、Megachips如何能发掘海外市场尤其是中国市场的需求至关重要。


(5)作为电子零部件厂家进军半导体领域的公司


主要有村田制作所、TDK、Minebea Mitsumi(美蓓亚三美)等通过收购日本国内外的半导体厂家而进军半导体领域的企业。


这个小组的特征是有大量日本的优秀电子零部件厂家。在日本的电子零部件领域,市值超过5兆日元(约人民币3,000亿元)的日本电产、市值超过4兆日元(约人民币2,400亿元)的村田制作所、市值超过2兆日元(约人民币1,200亿元)的京瓷、市值约为1.5兆日元(约人民币900亿元)的TDK、市值为1兆日元(约人民币600亿元)的日东电工、Minebea Mitsumi(美蓓亚三美)等优秀企业鳞次栉比。而且,以上很多企业已经加入半导体行业,或者正在计划加入。与在全球市场上衰退的日系半导体厂家不同,他们正引领着全球电子产业,也有企业在不断进行积极的M&A的同时,扩大业务。日本电产曾一度表示出强烈的意愿要收购瑞萨,有传言称这起并购案可能有一天还会重新启动。


灵活运用被“埋没”的技术、专业知识的机会是无穷的


笔者的目的并不是要肆意煽动M&A。日本的确有大量的优秀半导体技术和专业知识,但这些技术和专业知识分散和埋没在众多企业中,我们必须要正视这一实际情况。尽管全球半导体市场在不断增长,日系企业的实绩却在一直下跌,且没有具体的改善对策、一直被搁置着。尤其是在即将到来的IoT 、5G 、AI时代,毫无疑问对电子元件产品的需求会越来越多样化,灵活运用被“埋没”的技术、专业知识的机会是无穷的。如在文章开头提到的,笔者认为日本半导体行业应该有一个积极的重组方案。如果笔者能有机会与阅读本文的读者探讨此问题,将倍感荣兴。

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