MENU
项目介绍:

CINNO Research产业资讯,韩国政府计划到2029年共投入1.96万亿韩元(约113亿人民币),用于引领新一代半导体市场的核心技术开发,包括人工智能(AI)半导体和原子级微工程技术。


根据韩媒ZDNet 9月3日报道,韩国产业通商资源部决定推动“下一代智能半导体技术开发事业”,以克服以内存为主的不平衡的产业结构,并选定了91家企业、29所高校和8个研究所执行该项目。


该项目的目标是为了进行AI半导体商业化等系统半导体技术开发,以及增强半导体制造竞争力,10纳米以下细微工艺用设备、零部件开发的挑战是关键。由韩国产业部(5216亿元),2020-2026年)和韩国科技信息通信部(4880亿元·2020-202029年)共投入1.96万亿元韩元(约113亿人民币项目经费推动该项目。

今年,在包括AI半导体在内的27个系统半导体设计课题和18个半导体制造工艺课题上,将分别提供270亿韩元(约1.55亿人民币和174亿韩元(约1亿人民币的支援。

系统半导体以未来汽车、生物、物联网(IoT)家电、机器人、公共事业(包含能源)等未来大有可为五大战略领域挖掘的需求联动型技术开发为中心选定课题。

未来车载AI半导体方面,今年将为自动驾驶车载驾驶辅助AI半导体(NPU)、确保车辆间安全距离等安全运行支持芯片等10项课题提供93亿韩元(约5359万人民币的支持。

与最近受新冠疫情流行影响市场不断扩大的家居经济相关的IoT家电用AI半导体领域,将为超功率轻量Edge设备用AI半导体、支持语音识别操作的智能家电用芯片等8个课题提供92亿韩元(约5302万人民币的支持。

为应对后疫情时代的生物用系统半导体领域,为不需采集血液的小儿糖尿病检测半导体、脉波测量用影像处理芯片等4个课题分配了34亿韩元(约1959.5万人民币

机器人用系统半导体领域,为利用位置传感器的机械臂控制马达用半导体、物流运输机器人用距离检测半导体课题提供20亿韩元(约1152.6万)支持。

公共事业(含能源)系统半导体领域,为基于5G的电子脚链用半导体、地下埋设设施气体泄漏检测芯片等3个课题提供了33亿韩元(约1901.8万人民币)支持。

在新一代智能半导体先进制造技术领域,为原子级蚀刻设备及自动检测技术、利用中子的软错误检测技术等18项课题提供174亿韩元(约亿人民币)支持。

产业部期待,在项目结束时,围绕五大战略领域,为实现AI半导体等新一代半导体核心竞争力的高性能、低功耗性能,将确保世界先进的10纳米以下工艺设备和3D封装技术等,强化整个半导体产业的竞争力。

产业部为了联合“下一代智能半导体技术开发”领域,为成功推进业务,将运营单一的事业团体。为了让所开发的技术最终带来商业化的成果,通过供需企业之间的合作平台“Alliance 2.0”,强化与需求的联系。

另外,还将利用大企业的量产线等,与检验中小企业的材料、设备的性能评价项目加强联系。

Seung Yunmo长官称:“作为系统半导体的一种,AI半导体是支撑数字新政的核心部件,为了推动韩国向半导体综合强国迈进,在以高性能、低功耗为关键竞争要素的人工智能半导体开发上,是时候需要政府和产、学、研齐心协力了。”
事宜人群:
产品详情

韩政府投入约113亿元用于人工智能半导体商业化技术开发

韩政府投入约113亿元用于人工智能半导体商业化技术开发

CINNO Research产业资讯,韩国政府计划到2029年共投入1.96万亿韩元(约113亿人民币),用于引领新一代半导体市场的核心技术开发,包括人工智能(AI)半导体和原子级微工程技术。


根据韩媒ZDNet 9月3日报道,韩国产业通商资源部决定推动“下一代智能半导体技术开发事业”,以克服以内存为主的不平衡的产业结构,并选定了91家企业、29所高校和8个研究所执行该项目。

韩政府投入约113亿元用于人工智能半导体商业化技术开发

该项目的目标是为了进行AI半导体商业化等系统半导体技术开发,以及增强半导体制造竞争力,10纳米以下细微工艺用设备、零部件开发的挑战是关键。由韩国产业部(5216亿元),2020-2026年)和韩国科技信息通信部(4880亿元·2020-202029年)共投入1.96万亿元韩元(约113亿人民币项目经费推动该项目。

今年,在包括AI半导体在内的27个系统半导体设计课题和18个半导体制造工艺课题上,将分别提供270亿韩元(约1.55亿人民币和174亿韩元(约1亿人民币的支援。

系统半导体以未来汽车、生物、物联网(IoT)家电、机器人、公共事业(包含能源)等未来大有可为五大战略领域挖掘的需求联动型技术开发为中心选定课题。

未来车载AI半导体方面,今年将为自动驾驶车载驾驶辅助AI半导体(NPU)、确保车辆间安全距离等安全运行支持芯片等10项课题提供93亿韩元(约5359万人民币的支持。

与最近受新冠疫情流行影响市场不断扩大的家居经济相关的IoT家电用AI半导体领域,将为超功率轻量Edge设备用AI半导体、支持语音识别操作的智能家电用芯片等8个课题提供92亿韩元(约5302万人民币的支持。

为应对后疫情时代的生物用系统半导体领域,为不需采集血液的小儿糖尿病检测半导体、脉波测量用影像处理芯片等4个课题分配了34亿韩元(约1959.5万人民币

机器人用系统半导体领域,为利用位置传感器的机械臂控制马达用半导体、物流运输机器人用距离检测半导体课题提供20亿韩元(约1152.6万)支持。

公共事业(含能源)系统半导体领域,为基于5G的电子脚链用半导体、地下埋设设施气体泄漏检测芯片等3个课题提供了33亿韩元(约1901.8万人民币)支持。

在新一代智能半导体先进制造技术领域,为原子级蚀刻设备及自动检测技术、利用中子的软错误检测技术等18项课题提供174亿韩元(约亿人民币)支持。

产业部期待,在项目结束时,围绕五大战略领域,为实现AI半导体等新一代半导体核心竞争力的高性能、低功耗性能,将确保世界先进的10纳米以下工艺设备和3D封装技术等,强化整个半导体产业的竞争力。

产业部为了联合“下一代智能半导体技术开发”领域,为成功推进业务,将运营单一的事业团体。为了让所开发的技术最终带来商业化的成果,通过供需企业之间的合作平台“Alliance 2.0”,强化与需求的联系。

另外,还将利用大企业的量产线等,与检验中小企业的材料、设备的性能评价项目加强联系。

Seung Yunmo长官称:“作为系统半导体的一种,AI半导体是支撑数字新政的核心部件,为了推动韩国向半导体综合强国迈进,在以高性能、低功耗为关键竞争要素的人工智能半导体开发上,是时候需要政府和产、学、研齐心协力了。”
猜您可能喜欢 / JDCP More