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项目介绍:

CINNO Research产业资讯,日本国内最大的半导体生产设备厂家--东京电子近期公布了第一财季(4-6月)的财报,其中,主力的半导体生产设备事业部(SPE)的销售额达到3,037亿日元(约人民币182.22亿元,上期同比下滑2%),连续两个四半期的业绩超3,000亿日元(约人民币180亿元)。从销售区域来看,中国地区获得大幅度增长,上期同比增长了1.5倍。


2020年WFE市场去年同比增长10%,与六月份时做出的预想保持一致(图片来源:limo)

中国地区的销售额由存储半导体牵引


由于新冠肺炎的影响,东京电子没在4月末公布2020财年的业绩预想,而在6月18日公布。其中,东京电子预测上半财年(4月-9月)SPE事业部销售额去年同比增长24%,增至5,850日元(约377.8元人民币)。以上可得知,第一个四半期的业绩按照计划顺利推移。

从SPE事业部的销售市场分布来看,中国市场占整体的约24%,为最大的份额。东京电子表示,中国本土企业和跨国公司积极以存储半导体业务为中心进行投资。此外,较上一四半期,台湾、北美地区的销售额出现下滑,而韩国地区的销售额在2019年10月-12月触底后开始出现反弹倾向。

    
(图片来源:limo)
 
在SPE事业部中,新型设备的销售额同比下滑2%,下滑至2,219亿日元(约人民币133.14亿元)。从应用方向来看,存储半导体(DRA、NVM)、非存储半导体(逻辑半导体、晶圆代工厂)几乎各占一半。此外,在SPE事业部中,由改造、维修、升级等构成的现场解决方案(Field Solution)方向的销售额去年同比下滑1%,下滑至837亿日元(约人民币50.22亿元),依旧保持较高水平。
 
整体业绩预想依旧保持10%的增长率,下调DRAM方向预想、上调Foundry方向预想

作为东京电子业绩预想关键因素的WFE(Wafer Fab Equipment)市场,2020财年预测去年同比增长10%左右,与六月份公布的预想保持一致。但业绩预想的内容有所变化,其中DRAM方向的下调与Foundry方向的上调相抵消。

原本DRAM方向的业绩预测为去年同比增长15%-20%,由于“智能手机增长放缓、数据中心方向DRAM库存的增长,导致DRAM市场暂时出现疲软”(CEO 河合利树),因此相对去年DRAM的业绩预想仅有微增。另一方面,以3D NAND为中心的NVM(非挥发性存储半导体)受增产投资、9X/12X代际多层化的推动,预计去年同比增长50%,与之前的预测保持一致。
 
SEMI上调2020年市场预测


国际半导体产业协会SEMI于7月份公布了最新的市场预测,2020年全球半导体生产设备市场规模去年同比增长6%,增至632亿美元(约人民币4,424亿元)。SEMI上回(2019年12月)公布的预测为608亿美元(约人民币4,256亿元),7月份的预测在此基础上上调了20多亿美元(约人民币140亿元)。此外,SEMI也将2021年的业绩预想从668亿美元(约人民币4,676亿元)上调至705亿美元(约人民币4,935亿元),上调了约12%。

从地区(出货地区)来看,SEMI上调了中国大陆、韩国市场的预测,下调了台湾地区的预测。中国大陆市场预计去年同比增长29%,增至173亿美元(约人民币1,211亿元),中国大陆地区将会超过台湾地区、成为全球最大的半导体生产设备市场。SEMI认为,中国Foundry客户的积极投资是推动中国大陆市场增长的要因,且韩国市场预计出现24%的增长、台湾地区预计出现15%的下滑,下滑至145亿美元(约人民币1,015亿元)。
(图片来源:limo)

用于半导体前段工序的设备预计增长5%


受到存储半导体恢复、尖端工艺投资扩大、中国厂商投资增长的推动,晶圆前段(Wafer Fabrication)设备(如晶圆工艺处理设备、Fab设备、光掩膜&光罩生产设备)2020年去年同比增长5%,预计2021年同比增长13%。

Foundry(晶圆代工)与逻辑半导体方面的投资几乎占了晶圆前段(Wafer Fabrication)设备销售额的一半,且在2020年和2021年还会出现个位数增长。2020年DRAM和NAND的投资额都将超过2019年,且2021年二者都将获得20%的增长率。

随着尖端封装产能的扩大,2020年组装和封装设备领域将会出现10%的增长,2021年增长8%,增至34亿美元(约人民币238亿元)。在全球对5G持续增长的需求下,半导体测试设备市场2020年同比增长13%,增至57亿美元(约人民币399亿元),且2021年将继续保持增长势头。
事宜人群:
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TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场

TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场

CINNO Research产业资讯,日本国内最大的半导体生产设备厂家--东京电子近期公布了第一财季(4-6月)的财报,其中,主力的半导体生产设备事业部(SPE)的销售额达到3,037亿日元(约人民币182.22亿元,上期同比下滑2%),连续两个四半期的业绩超3,000亿日元(约人民币180亿元)。从销售区域来看,中国地区获得大幅度增长,上期同比增长了1.5倍。


TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场
2020年WFE市场去年同比增长10%,与六月份时做出的预想保持一致(图片来源:limo)

TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场
中国地区的销售额由存储半导体牵引


由于新冠肺炎的影响,东京电子没在4月末公布2020财年的业绩预想,而在6月18日公布。其中,东京电子预测上半财年(4月-9月)SPE事业部销售额去年同比增长24%,增至5,850日元(约377.8元人民币)。以上可得知,第一个四半期的业绩按照计划顺利推移。

从SPE事业部的销售市场分布来看,中国市场占整体的约24%,为最大的份额。东京电子表示,中国本土企业和跨国公司积极以存储半导体业务为中心进行投资。此外,较上一四半期,台湾、北美地区的销售额出现下滑,而韩国地区的销售额在2019年10月-12月触底后开始出现反弹倾向。

TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场    
(图片来源:limo)
 
在SPE事业部中,新型设备的销售额同比下滑2%,下滑至2,219亿日元(约人民币133.14亿元)。从应用方向来看,存储半导体(DRA、NVM)、非存储半导体(逻辑半导体、晶圆代工厂)几乎各占一半。此外,在SPE事业部中,由改造、维修、升级等构成的现场解决方案(Field Solution)方向的销售额去年同比下滑1%,下滑至837亿日元(约人民币50.22亿元),依旧保持较高水平。
 
整体业绩预想依旧保持10%的增长率,下调DRAM方向预想、上调Foundry方向预想

作为东京电子业绩预想关键因素的WFE(Wafer Fab Equipment)市场,2020财年预测去年同比增长10%左右,与六月份公布的预想保持一致。但业绩预想的内容有所变化,其中DRAM方向的下调与Foundry方向的上调相抵消。

原本DRAM方向的业绩预测为去年同比增长15%-20%,由于“智能手机增长放缓、数据中心方向DRAM库存的增长,导致DRAM市场暂时出现疲软”(CEO 河合利树),因此相对去年DRAM的业绩预想仅有微增。另一方面,以3D NAND为中心的NVM(非挥发性存储半导体)受增产投资、9X/12X代际多层化的推动,预计去年同比增长50%,与之前的预测保持一致。
 TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场
SEMI上调2020年市场预测


国际半导体产业协会SEMI于7月份公布了最新的市场预测,2020年全球半导体生产设备市场规模去年同比增长6%,增至632亿美元(约人民币4,424亿元)。SEMI上回(2019年12月)公布的预测为608亿美元(约人民币4,256亿元),7月份的预测在此基础上上调了20多亿美元(约人民币140亿元)。此外,SEMI也将2021年的业绩预想从668亿美元(约人民币4,676亿元)上调至705亿美元(约人民币4,935亿元),上调了约12%。

从地区(出货地区)来看,SEMI上调了中国大陆、韩国市场的预测,下调了台湾地区的预测。中国大陆市场预计去年同比增长29%,增至173亿美元(约人民币1,211亿元),中国大陆地区将会超过台湾地区、成为全球最大的半导体生产设备市场。SEMI认为,中国Foundry客户的积极投资是推动中国大陆市场增长的要因,且韩国市场预计出现24%的增长、台湾地区预计出现15%的下滑,下滑至145亿美元(约人民币1,015亿元)。
TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场
(图片来源:limo)

TEL二季度中国区业绩大增1.5倍,占比高达24%!成最大单一市场
用于半导体前段工序的设备预计增长5%


受到存储半导体恢复、尖端工艺投资扩大、中国厂商投资增长的推动,晶圆前段(Wafer Fabrication)设备(如晶圆工艺处理设备、Fab设备、光掩膜&光罩生产设备)2020年去年同比增长5%,预计2021年同比增长13%。

Foundry(晶圆代工)与逻辑半导体方面的投资几乎占了晶圆前段(Wafer Fabrication)设备销售额的一半,且在2020年和2021年还会出现个位数增长。2020年DRAM和NAND的投资额都将超过2019年,且2021年二者都将获得20%的增长率。

随着尖端封装产能的扩大,2020年组装和封装设备领域将会出现10%的增长,2021年增长8%,增至34亿美元(约人民币238亿元)。在全球对5G持续增长的需求下,半导体测试设备市场2020年同比增长13%,增至57亿美元(约人民币399亿元),且2021年将继续保持增长势头。
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