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CINNO Research产业资讯,法国市场动向调查公司Yole Développement近日公布了以DRAM和NAND为中心的独立式(Stand-alone)存储半导体的市场预测,2019年以后保持9%的年度增长率(CAGR),2025年预计增至1,850亿美元(约人民币12,950亿元)。


在2025年之前,存储半导体市场顺利增长


在2019年的独立式(Stand-alone)存储半导体市场中,DRAM和NAND合计占比为96%,NAND市场的CAGR(Compound Annual Growth Rate,复合年均增长率)为11%,2025年市场规模达820亿美元(约人民币5,740亿元),DRAM市场的CAGR为7%,2025年市场规模达950亿美元(约人民币6,650亿元)。此外,就排名第三的NOR闪存而言,2019年市场规模约为23亿美元(约人民币161亿元),Yole认为在2025年之前CAGR保持为4%。


据Yole预测,SRAM和FRAM为负增长,2019年PCM、MRAM、RRAM的市场规模为5亿美元(约人民币35亿元),2025年市场规模增至8倍,为40亿美元(约人民币280亿元),然而在整个存储半导体市场中的占比仅为2%。据预测,在新一代存储半导体中颇受青睐且被英特尔竭力推广的3D Xpoint会由于数据中心的增长而出现增长。


各种独立式(Stand-alone)存储半导体的市场规模。2019年(实绩)和2025年(预测)的对比。(图片出自:Yole Développement)

 

2025年NAND达到176层以上,DRAM冲向1a-nm


从下图DRAM的2Z-nm代及后续各代的晶圆生产数量占比来看,2018年1X-nm的占比约为一半,据Yole预测,2025年1a-nm的占比将会达到1/3。


300mm晶圆生产数量在各个代际DRAM(2z-nm以上~1a-nm)中的占比,300mm晶圆生产数量在各种层数的NAND中的占比。(图片出自:Yole Développement)

 

从300mm晶圆生产数量在不同层数的2D(或3D)NAND中的占比来看,2018年64层占一半,2025年176层及更多层的占比达九成以上。


各家主要存储半导体厂家的NAND和DRAM技术蓝图。2019年之前为实绩,2020年以后为预测。(图片出自:Yole Développement)


从全球主要存储半导体厂家的3D NAND和DRAM的层级、代际的发售时间来看,老牌厂家和新兴厂家都在朝多层产品迈进,如中国的新兴厂家YMTC运用自主研发的“Xtacking技术(首先在不同的晶圆上制作存储单元和周边线路,最后贴合的技术)”,跳过96层,计划在2021年年末发售128层产品,穷追猛赶Top厂家的势头明显。


就DRAM而言,中国企业还处在研发阶段,新兴厂家CXMT计划在2020年末-2021年期间发售1x-nm产品,发售时间与Top厂家相差了三年。除CXMT以外还有多家中国企业计划加入DRAM阵营,之前美国政府采取了禁止向JHICC销售美国产半导体生产设备的禁令,因此如何获得生产DRAM的技术至关重要。


2020年DRAM市场预计增长5%,NAND市场增长35%


Yole在7月做出如下预测:2020年DRAM市场预测去年同比增长5%,NAND市场去年同比增长35%。


据Yole预测,2020年DRAM的平均价格去年同比下滑9%,但呈现了逐渐上涨的趋势。NAND的平均价格也自2019年第四季度开始持续上升,2020年预计去年同比增长6%。


2020年3月时间点,每季度DRAM和NAND市场规模推移和到2025年的预测,位元增长率(Bit Growth)、平均销售单价增长率的推移及预测。(图片出自:Yole Développement,2020年3月)


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Yole预测,到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率

Yole预测,到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率

CINNO Research产业资讯,法国市场动向调查公司Yole Développement近日公布了以DRAM和NAND为中心的独立式(Stand-alone)存储半导体的市场预测,2019年以后保持9%的年度增长率(CAGR),2025年预计增至1,850亿美元(约人民币12,950亿元)。


在2025年之前,存储半导体市场顺利增长


在2019年的独立式(Stand-alone)存储半导体市场中,DRAM和NAND合计占比为96%,NAND市场的CAGR(Compound Annual Growth Rate,复合年均增长率)为11%,2025年市场规模达820亿美元(约人民币5,740亿元),DRAM市场的CAGR为7%,2025年市场规模达950亿美元(约人民币6,650亿元)。此外,就排名第三的NOR闪存而言,2019年市场规模约为23亿美元(约人民币161亿元),Yole认为在2025年之前CAGR保持为4%。


据Yole预测,SRAM和FRAM为负增长,2019年PCM、MRAM、RRAM的市场规模为5亿美元(约人民币35亿元),2025年市场规模增至8倍,为40亿美元(约人民币280亿元),然而在整个存储半导体市场中的占比仅为2%。据预测,在新一代存储半导体中颇受青睐且被英特尔竭力推广的3D Xpoint会由于数据中心的增长而出现增长。


Yole预测,到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率

各种独立式(Stand-alone)存储半导体的市场规模。2019年(实绩)和2025年(预测)的对比。(图片出自:Yole Développement)

 

2025年NAND达到176层以上,DRAM冲向1a-nm


从下图DRAM的2Z-nm代及后续各代的晶圆生产数量占比来看,2018年1X-nm的占比约为一半,据Yole预测,2025年1a-nm的占比将会达到1/3。


Yole预测,到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率

300mm晶圆生产数量在各个代际DRAM(2z-nm以上~1a-nm)中的占比,300mm晶圆生产数量在各种层数的NAND中的占比。(图片出自:Yole Développement)

 

从300mm晶圆生产数量在不同层数的2D(或3D)NAND中的占比来看,2018年64层占一半,2025年176层及更多层的占比达九成以上。


Yole预测,到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率

各家主要存储半导体厂家的NAND和DRAM技术蓝图。2019年之前为实绩,2020年以后为预测。(图片出自:Yole Développement)


从全球主要存储半导体厂家的3D NAND和DRAM的层级、代际的发售时间来看,老牌厂家和新兴厂家都在朝多层产品迈进,如中国的新兴厂家YMTC运用自主研发的“Xtacking技术(首先在不同的晶圆上制作存储单元和周边线路,最后贴合的技术)”,跳过96层,计划在2021年年末发售128层产品,穷追猛赶Top厂家的势头明显。


就DRAM而言,中国企业还处在研发阶段,新兴厂家CXMT计划在2020年末-2021年期间发售1x-nm产品,发售时间与Top厂家相差了三年。除CXMT以外还有多家中国企业计划加入DRAM阵营,之前美国政府采取了禁止向JHICC销售美国产半导体生产设备的禁令,因此如何获得生产DRAM的技术至关重要。


2020年DRAM市场预计增长5%,NAND市场增长35%


Yole在7月做出如下预测:2020年DRAM市场预测去年同比增长5%,NAND市场去年同比增长35%。


据Yole预测,2020年DRAM的平均价格去年同比下滑9%,但呈现了逐渐上涨的趋势。NAND的平均价格也自2019年第四季度开始持续上升,2020年预计去年同比增长6%。


Yole预测,到2025年存储半导体市场保持年均9%的增长率

2020年3月时间点,每季度DRAM和NAND市场规模推移和到2025年的预测,位元增长率(Bit Growth)、平均销售单价增长率的推移及预测。(图片出自:Yole Développement,2020年3月)


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