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项目介绍:
CINNO research产业资讯,根据日媒DNP官网显示,大日本印刷株式会社利用多电子光束绘制设备,研发了光掩膜(Photo-mask)的生产工艺,不仅可用于当下最先进的EUV光刻(Extreme Ultra-Violet 极紫外光刻),还可用于5纳米(纳米:10亿分之一米)工艺。


 
用于5纳米尖端半导体的光掩膜的生产技术特点

在当今的半导体生产工艺中,可以利用影印技术在硅晶圆上绘十几纳米的图案。但是,影印光源采用的是波长为193纳米的ArF(氟化氩)等准分子激光,因此其解分辨率是有限的。针对此问题,在EUV影印中,将波长为13.5纳米的EUV用作光源,使数纳米的图案蚀刻成为可能。一部分半导体厂家已经将这种EUV影印技术应用在5纳米-7纳米制程的微处理器、尖端存储元器件等方面,预计未来将会有更多半导体厂家将这种EUV影印技术应用在尖端工艺中。

DNP作为光掩膜厂家,在2016年全球首例导入多电子光束绘制设备,且大幅度缩短了新一代半导体光掩膜的绘制时间,从而满足了半导体厂家对高产率、高质量的需求。

此次,DNP通过灵活运用多电子光束绘制设备的特性,自主设计了这项包含新感光材料的工艺,且根据EUV掩膜板的细微结构优化加工条件,首次成功研发了用于5纳米制程的高精度EUV影印的掩膜板生产工艺。

多电子光束绘制设备通过发射出26万条电子光束,能够将具有较高分辨率的光刻胶应用于高精度图案的蚀刻,从而达到大幅度缩短绘制复杂图案(包括曲线)的时间。此外,由于此款设备的移动平台(Liner Stage,直线移动产品的平台)的稳定性高,因此提高了绘制的精度。
 
用于5纳米制中的EUV影印的高精度掩膜板(左)、图案线路的放大图(右)(图片来源:DNP官网)
 
今后的展开

未来,DNP在为国内外半导体厂家、半导体研发合作企业、生产设备厂家、材料厂家等提供EUV掩膜板的同时,还提供EUV影印相关的其他技术,力求在2023年达成年度60亿日元(约人民币3.9亿元)的销售目标。

此外,DNP还通过与其他伙伴(如总部位于比利时的国际半导体研究机构MIEC, Interuniversity Microelectronics Centre)合作,推进3纳米以后的更细微的工艺研发。

DNP通过自身在印刷技术、信息处理技术方面的优势,为Society5.0所追求的先进信息社会提供各种解决方案。其中,要生产先进信息社会所必须的高性能半导体,需要灵活运用“细微加工技术(应用和发展印刷工艺)”,继续强化掩膜板的供给体制,以满足未来不断高涨的细微化半导体的需求。



事宜人群:
产品详情

DNP 研发5纳米EUV光刻光掩膜工艺 ,提高制程精度及生产效率

DNP 研发5纳米EUV光刻光掩膜工艺 ,提高制程精度及生产效率CINNO research产业资讯,根据日媒DNP官网显示,大日本印刷株式会社利用多电子光束绘制设备,研发了光掩膜(Photo-mask)的生产工艺,不仅可用于当下最先进的EUV光刻(Extreme Ultra-Violet 极紫外光刻),还可用于5纳米(纳米:10亿分之一米)工艺。


 
用于5纳米尖端半导体的光掩膜的生产技术特点

在当今的半导体生产工艺中,可以利用影印技术在硅晶圆上绘十几纳米的图案。但是,影印光源采用的是波长为193纳米的ArF(氟化氩)等准分子激光,因此其解分辨率是有限的。针对此问题,在EUV影印中,将波长为13.5纳米的EUV用作光源,使数纳米的图案蚀刻成为可能。一部分半导体厂家已经将这种EUV影印技术应用在5纳米-7纳米制程的微处理器、尖端存储元器件等方面,预计未来将会有更多半导体厂家将这种EUV影印技术应用在尖端工艺中。

DNP作为光掩膜厂家,在2016年全球首例导入多电子光束绘制设备,且大幅度缩短了新一代半导体光掩膜的绘制时间,从而满足了半导体厂家对高产率、高质量的需求。

此次,DNP通过灵活运用多电子光束绘制设备的特性,自主设计了这项包含新感光材料的工艺,且根据EUV掩膜板的细微结构优化加工条件,首次成功研发了用于5纳米制程的高精度EUV影印的掩膜板生产工艺。

多电子光束绘制设备通过发射出26万条电子光束,能够将具有较高分辨率的光刻胶应用于高精度图案的蚀刻,从而达到大幅度缩短绘制复杂图案(包括曲线)的时间。此外,由于此款设备的移动平台(Liner Stage,直线移动产品的平台)的稳定性高,因此提高了绘制的精度。
 
DNP 研发5纳米EUV光刻光掩膜工艺 ,提高制程精度及生产效率
用于5纳米制中的EUV影印的高精度掩膜板(左)、图案线路的放大图(右)(图片来源:DNP官网)
 
今后的展开

未来,DNP在为国内外半导体厂家、半导体研发合作企业、生产设备厂家、材料厂家等提供EUV掩膜板的同时,还提供EUV影印相关的其他技术,力求在2023年达成年度60亿日元(约人民币3.9亿元)的销售目标。

此外,DNP还通过与其他伙伴(如总部位于比利时的国际半导体研究机构MIEC, Interuniversity Microelectronics Centre)合作,推进3纳米以后的更细微的工艺研发。

DNP通过自身在印刷技术、信息处理技术方面的优势,为Society5.0所追求的先进信息社会提供各种解决方案。其中,要生产先进信息社会所必须的高性能半导体,需要灵活运用“细微加工技术(应用和发展印刷工艺)”,继续强化掩膜板的供给体制,以满足未来不断高涨的细微化半导体的需求。



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