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项目介绍:

CINNO Research 产业资讯,激光设备专业公司BSP(代表朴洪真)成功开发出“玻璃中介层(Glass Interposer)”加工技术。与传统硅材料基板相比,采用可大幅降低电损耗的加工方法,积极进军最新的信息技术市场。



根据韩媒ETNews30日报道,BSP近期基于超薄玻璃加工技术“LMCE(Laser Modification Chemical Etching)”,研发了新型玻璃中介层加工技术。中介层是进入电路板和芯片之间的功能性封装板。业内人士指出,“一直以来,作为中介层主材料使用的硅,具有价格相对较好和在高频环境下,电效率低的缺陷”,“而使用玻璃材料,可以通过大规模生产确保价格竞争力,并且可以减少环境下的电损耗。 

                通过BSP加工技术在玻璃上形成的TGV

中介层被插入到微工艺的芯片和印刷电路板(PCB)中,起到减少相互间电路宽度的作用。因此,需要玻璃贯通电极(TGV)来连接芯片和PCB。然而,在没有玻璃材料破损的情况下,很难确保快速形成TGV的技术。BSP将自主开发的LMCE工艺技术运用到TGV中。该工艺可将激光处理的玻璃表面进行开裂、不碎加工。实现每秒生成7000个TGV的加工速度。根据玻璃厚度的不同,每个TGV深度在5~150μm左右。

BSP计划积极打入5G移动通信用半导体及电器元件市场。公司预计从去年开始正式兴起的5G市场,电损耗比硅材料少的玻璃中介层的需求将会日益扩大。另外,公司计划以LMCE工艺为基础,将业务模式扩大到Mirco LED基板、Microfludic传感器、超薄玻璃加工等。

BSP相关人士强调,“公司所开发的玻璃中介层技术中是工艺最简单的一种技术,因此能够最大限度地提高价格竞争力”,“该技术将使得使中介层市场的重心从硅转移到玻璃”。


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产品详情

激光设备公司BSP开发Glass Interposer加工技术

激光设备公司BSP开发Glass Interposer加工技术

CINNO Research 产业资讯,激光设备专业公司BSP(代表朴洪真)成功开发出“玻璃中介层(Glass Interposer)”加工技术。与传统硅材料基板相比,采用可大幅降低电损耗的加工方法,积极进军最新的信息技术市场。



根据韩媒ETNews30日报道,BSP近期基于超薄玻璃加工技术“LMCE(Laser Modification Chemical Etching)”,研发了新型玻璃中介层加工技术。中介层是进入电路板和芯片之间的功能性封装板。业内人士指出,“一直以来,作为中介层主材料使用的硅,具有价格相对较好和在高频环境下,电效率低的缺陷”,“而使用玻璃材料,可以通过大规模生产确保价格竞争力,并且可以减少环境下的电损耗。 

激光设备公司BSP开发Glass Interposer加工技术
                通过BSP加工技术在玻璃上形成的TGV

中介层被插入到微工艺的芯片和印刷电路板(PCB)中,起到减少相互间电路宽度的作用。因此,需要玻璃贯通电极(TGV)来连接芯片和PCB。然而,在没有玻璃材料破损的情况下,很难确保快速形成TGV的技术。BSP将自主开发的LMCE工艺技术运用到TGV中。该工艺可将激光处理的玻璃表面进行开裂、不碎加工。实现每秒生成7000个TGV的加工速度。根据玻璃厚度的不同,每个TGV深度在5~150μm左右。

BSP计划积极打入5G移动通信用半导体及电器元件市场。公司预计从去年开始正式兴起的5G市场,电损耗比硅材料少的玻璃中介层的需求将会日益扩大。另外,公司计划以LMCE工艺为基础,将业务模式扩大到Mirco LED基板、Microfludic传感器、超薄玻璃加工等。

BSP相关人士强调,“公司所开发的玻璃中介层技术中是工艺最简单的一种技术,因此能够最大限度地提高价格竞争力”,“该技术将使得使中介层市场的重心从硅转移到玻璃”。


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