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项目介绍:

CINNO Research 产业资讯,根据日媒日本经济新闻报道,佳能正在扩大其半导体曝光设备的业务。在面向半导体的设备业务一方面在推进细微化技术的研发,另一方面也致力于为制造小型晶圆提供支持。这是因为万物互联的物联网IoT时代正在推进中,具有不同材料、制法的半导体产品的迅速扩散。此次,就佳能的未来战略,统括曝光设备等光学设备的武石洋明常务执行董事接受了采访。



 佳能的武石洋明常务执行董事(图片出自:日本经济新闻)

- 1 -
半导体相关的主攻领域是什么?


IoT、新一代通信规格“5G”等相关的半导体作为有前景的市场,具有增长的潜力。一直以来甚至现在半导体行业都在进行细微化的发展,然而这几年除了细微化,也在扩大其他方面的发展。虽然未必一定是最尖端的,但诸如i线、KrF这些生产技术的市场正在稳步增长,我们希望在这些领域里努力。

- 2 -
关于IoT、5G的当前的状况如何?


2019年一整年都比较安静,步入2020年感觉开始有动静了,到下半年市场会比较活跃、设备的销售数量应该会增加。只要看一下智能手机,就会发现里面搭载了多种芯片。这些芯片都是经过客户的各种特殊工艺生产出来的,因此,相关生产设备的订单较多。
 
- 3 -
2月下旬将推出能够处理小型晶圆的新机种。


半导体中广泛使用的硅制晶圆尺寸一般为8英寸、12英寸。也有使用碳化硅、氮化镓等其他材料的,就硅以外的材料而言,在大型基板的制作、生产设备方面比较难以对应。还有不少处理小型晶圆的旧设备在二手市场上进行交易。
 
- 4 -
所谓“扩大细微化以外的领域”指的是什么?


举一个众所周知的事例,在生产与晶圆相贴合的产品过程中,需要观察产品的背面,如果更换材料,光学特性、观察方法都需要更换。客户会有“希望用这种操作方式”的要求,我司会通过满足客户需求来带动我们的业务。我们将加强“设计”工作,以进入半导体设计阶段并利用设备的功能和性能。。
 


佳能的半导体曝光设备。(图片出自:日本经济新闻)

- 5 -
印刷线路 “纳米印刷”,现状如何?


虽然由客户决定何时量产、如何使用,但是在此我想强调的是已经取得了很大的进步。理论上和盖章一样,会由于接触而容易产生“垃圾”,但是“垃圾”真的减少了。通过运用经过特殊处理的金属管道,已经减少了“垃圾”的量。重复曝光时的精度也已经接近KrF等曝光设备。为了提高性能,我们还需要继续努力!
 
- 6 -
半导体领域的未来战略是什么?


在i线制造技术方面,由于IoT、5G的缘故,用途正呈现多样化,我们希望继续切实把握客户的需求。扩充镜头、搬运部分的设备种类,并进行组合,为客户提供必要的设备,是一个类似于多平台的思考方式。

- 7 -
关键是要摆脱“以产品为主导”的方式


自推出首台日本国产半导体设备以来,佳能的曝光设备事业已经历经50周年。2019年12月期(2019年1月-12月)的销售额上年同比减少21%,为1,572亿日元(约人民币94.32亿元)。2019年半导体曝光设备销售数量下滑至84台,FPD曝光设备下滑至50台。据佳能预测,2020年分别会销售134台半导体曝光设备,54台FPD曝光设备。佳能与其他公司一样都受到半导体、面板厂家的投资动向的左右。

参与曝光设备事业的企业比较少,在半导体方面,有荷兰的ASML和尼康;FPF方面,尼康也是佳能的主要竞争对手。难以开发且具有尖端性能的设备由竞争对手主导,佳能主要通过相对多的出货数量来谋求占据市场范围。在追求“只有佳能才能做得到”这一点的同时,如同半导体曝光设备一样,开展“Market In型(买方市场)”的构思是很重要的。

佳能正在加强面向企业法人的业务,以改变其以消费品为中心的业务结构。在被定位为新业务支柱的监控摄像头业务中,也根据客户的要求,正在开发图像处理技术的应用程序。佳能能否从曾经的数码相机、打印机这样的“产品输供给型”中脱离出来呢?曝光设备事业可能是其试金石之一。
事宜人群:
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佳能|公布半导体曝光及光学设备未来战略

佳能|公布半导体曝光及光学设备未来战略

CINNO Research 产业资讯,根据日媒日本经济新闻报道,佳能正在扩大其半导体曝光设备的业务。在面向半导体的设备业务一方面在推进细微化技术的研发,另一方面也致力于为制造小型晶圆提供支持。这是因为万物互联的物联网IoT时代正在推进中,具有不同材料、制法的半导体产品的迅速扩散。此次,就佳能的未来战略,统括曝光设备等光学设备的武石洋明常务执行董事接受了采访。



佳能|公布半导体曝光及光学设备未来战略
 佳能的武石洋明常务执行董事(图片出自:日本经济新闻)

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半导体相关的主攻领域是什么?


IoT、新一代通信规格“5G”等相关的半导体作为有前景的市场,具有增长的潜力。一直以来甚至现在半导体行业都在进行细微化的发展,然而这几年除了细微化,也在扩大其他方面的发展。虽然未必一定是最尖端的,但诸如i线、KrF这些生产技术的市场正在稳步增长,我们希望在这些领域里努力。

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关于IoT、5G的当前的状况如何?


2019年一整年都比较安静,步入2020年感觉开始有动静了,到下半年市场会比较活跃、设备的销售数量应该会增加。只要看一下智能手机,就会发现里面搭载了多种芯片。这些芯片都是经过客户的各种特殊工艺生产出来的,因此,相关生产设备的订单较多。
 
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2月下旬将推出能够处理小型晶圆的新机种。


半导体中广泛使用的硅制晶圆尺寸一般为8英寸、12英寸。也有使用碳化硅、氮化镓等其他材料的,就硅以外的材料而言,在大型基板的制作、生产设备方面比较难以对应。还有不少处理小型晶圆的旧设备在二手市场上进行交易。
 
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所谓“扩大细微化以外的领域”指的是什么?


举一个众所周知的事例,在生产与晶圆相贴合的产品过程中,需要观察产品的背面,如果更换材料,光学特性、观察方法都需要更换。客户会有“希望用这种操作方式”的要求,我司会通过满足客户需求来带动我们的业务。我们将加强“设计”工作,以进入半导体设计阶段并利用设备的功能和性能。。
 


佳能|公布半导体曝光及光学设备未来战略

佳能的半导体曝光设备。(图片出自:日本经济新闻)

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印刷线路 “纳米印刷”,现状如何?


虽然由客户决定何时量产、如何使用,但是在此我想强调的是已经取得了很大的进步。理论上和盖章一样,会由于接触而容易产生“垃圾”,但是“垃圾”真的减少了。通过运用经过特殊处理的金属管道,已经减少了“垃圾”的量。重复曝光时的精度也已经接近KrF等曝光设备。为了提高性能,我们还需要继续努力!
 
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半导体领域的未来战略是什么?


在i线制造技术方面,由于IoT、5G的缘故,用途正呈现多样化,我们希望继续切实把握客户的需求。扩充镜头、搬运部分的设备种类,并进行组合,为客户提供必要的设备,是一个类似于多平台的思考方式。

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关键是要摆脱“以产品为主导”的方式


自推出首台日本国产半导体设备以来,佳能的曝光设备事业已经历经50周年。2019年12月期(2019年1月-12月)的销售额上年同比减少21%,为1,572亿日元(约人民币94.32亿元)。2019年半导体曝光设备销售数量下滑至84台,FPD曝光设备下滑至50台。据佳能预测,2020年分别会销售134台半导体曝光设备,54台FPD曝光设备。佳能与其他公司一样都受到半导体、面板厂家的投资动向的左右。

参与曝光设备事业的企业比较少,在半导体方面,有荷兰的ASML和尼康;FPF方面,尼康也是佳能的主要竞争对手。难以开发且具有尖端性能的设备由竞争对手主导,佳能主要通过相对多的出货数量来谋求占据市场范围。在追求“只有佳能才能做得到”这一点的同时,如同半导体曝光设备一样,开展“Market In型(买方市场)”的构思是很重要的。

佳能正在加强面向企业法人的业务,以改变其以消费品为中心的业务结构。在被定位为新业务支柱的监控摄像头业务中,也根据客户的要求,正在开发图像处理技术的应用程序。佳能能否从曾经的数码相机、打印机这样的“产品输供给型”中脱离出来呢?曝光设备事业可能是其试金石之一。
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