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项目介绍:

CINNO Research 产业资讯,16日韩国TES公司GPE(Gas Phase Etching)设备近日已经通过了三星电子Foundry制程设备测试。通常此类Demo测试即意味着后续的订单,TES相关人士表示目标今年内供应三星电子Foundry产线的GPE设备。


图:TES公司GPE设备


GPE设备为利用氟酸(HF)气体选择性针对晶圆表面的天然氧化物进行蚀刻的设备,相比Plasma的方式对于晶圆表面的影响更小、氧化物蚀刻更为干净。熟悉于此制程的业界人士表示:Plasma干蚀刻方式是在晶圆上施以高能量,氧化物外的氮和金属也会被蚀刻,但GPE可以选择性蚀刻氧化物,随着制程的精细化发展,GPE方式越来越受欢迎。

三星电子的Foundry事业部此前一直使用TEL的GPE设备,截至目前成功实现GPE设备商用的仅为TEL和TES两家公司。TES是2010年成功开发出GPE设备,并供应至三星电子和SK海力士等的Memory产线。三星电子Memory线体GPE设备采用比率为TEL 6: TES 4。

TES在过去数年为成功导进三星Foundry产线GPE设备而不懈努力。因Foundy GPE设备为客制化产品,进入壁垒很高,若要产线更换设备时,还需要和客户进行Qual以验证产品。但进入壁垒高同时意味着一旦导入,后续很长时间可以稳定供应设备。三星电子若在Foundry制程导入TES设备时可成功实现设备多元化供应,与TEL的价格谈判上也会占据更为有利的条件。也有业界人士表示:本次设备测试,不能否认与韩国制造业“脱日本”主义趋势全无关系。

TES公司的主要产品为PECVD设备,而GPE设备占据TES公司整体营收的20%左右。后续若能成功供应三星电子Foundry GPE设备时,此比重将会大幅上升。



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韩国TES通过三星Foundry GPE设备测试,有望打破TEL独供

韩国TES通过三星Foundry GPE设备测试,有望打破TEL独供

CINNO Research 产业资讯,16日韩国TES公司GPE(Gas Phase Etching)设备近日已经通过了三星电子Foundry制程设备测试。通常此类Demo测试即意味着后续的订单,TES相关人士表示目标今年内供应三星电子Foundry产线的GPE设备。


韩国TES通过三星Foundry GPE设备测试,有望打破TEL独供

图:TES公司GPE设备


GPE设备为利用氟酸(HF)气体选择性针对晶圆表面的天然氧化物进行蚀刻的设备,相比Plasma的方式对于晶圆表面的影响更小、氧化物蚀刻更为干净。熟悉于此制程的业界人士表示:Plasma干蚀刻方式是在晶圆上施以高能量,氧化物外的氮和金属也会被蚀刻,但GPE可以选择性蚀刻氧化物,随着制程的精细化发展,GPE方式越来越受欢迎。

三星电子的Foundry事业部此前一直使用TEL的GPE设备,截至目前成功实现GPE设备商用的仅为TEL和TES两家公司。TES是2010年成功开发出GPE设备,并供应至三星电子和SK海力士等的Memory产线。三星电子Memory线体GPE设备采用比率为TEL 6: TES 4。

TES在过去数年为成功导进三星Foundry产线GPE设备而不懈努力。因Foundy GPE设备为客制化产品,进入壁垒很高,若要产线更换设备时,还需要和客户进行Qual以验证产品。但进入壁垒高同时意味着一旦导入,后续很长时间可以稳定供应设备。三星电子若在Foundry制程导入TES设备时可成功实现设备多元化供应,与TEL的价格谈判上也会占据更为有利的条件。也有业界人士表示:本次设备测试,不能否认与韩国制造业“脱日本”主义趋势全无关系。

TES公司的主要产品为PECVD设备,而GPE设备占据TES公司整体营收的20%左右。后续若能成功供应三星电子Foundry GPE设备时,此比重将会大幅上升。



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