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项目介绍:

CINNO Research 产业资讯,HOYA和东芝围绕半导体掩膜光刻设备的顶尖企业Nuflare Technology展开了争夺之战。当初,东芝集团旗下的东芝Device & Storage(以下简称TDSC,东芝电子元件及存储装置株式会社)对Nuflare实施股票公开买卖TOB(Take-over Bid,公开收购),计划收购为子公司,然而HOYA要求暂缓收购。本文在追踪Nuflare的现状的同时,分析其未来的发展趋势。

  
东芝发布TOB后,HOYA提出反对方案

Nuflare被定位为东芝集团的关联子公司,是东芝旗下的TDSC拥有52.4%股份的子公司,目前TSDC正在对其进行TOB,目的是回购上市股份,以达到全股权收购的目的。

NuFlare主要是由东芝机械与东芝合资成立的半导体先进制程设备,主要产品线是光罩微显影及缺陷检测。Nuflare原本是于1997年作为生产和销售印刷设备、造纸设备的东芝机械冲压工程设备公司成立,2002年从东芝机械继承了半导体生产设备业务,并开始了事业。与东芝集团的资本关系始于2002年东芝收购Nuflare的普通股份,后来慢慢提高出资比例,到2012年成为东芝的关联子公司。

东芝和Nuflare除了资本关系以外,在掩膜光刻设备的主要零部件的供给等实际业务方面也有关联,此次通过成为东芝的子公司,预计会获得更高的协同作用,实施TOB。

HOYA以“与以上收购对抗”形式,提出要收购Nuflare。HOYA于12月13日宣布将以每股12,900日元(约人民币833.34元)进行收购,高出TDSC的TOB价格1,000日元(约人民币64.6元)。仅限于在TDSC的TOB 失败的情况下实施,并以2020年4月开始TOB为目标。
 
HOYA“曾经多次打探”

HOYA以光学玻璃为基础,如今已经进军电子领域。HDD方向的玻璃基板处于业界领先地位,此外,在半导体光掩膜方向的基也坐拥业界顶级供应商的宝座。在半导体生产工艺中,硅晶圆上制做电路时,使用曝光工艺,光掩膜具有图案原版的作用。而图案原版的主要材料就是HOYA从事的掩膜基板。

通过使用Nuflare从事的掩膜光刻设备在掩膜基板上刻制线路图案,形成光掩膜,因此,HOYA认为在强化以掩膜基板为核心的半导体曝光相关事业之际,收购Nuflare会产生协同效果。所以HOYA公布了此次的 TOB。
HOYA在此次表示公开收购的文章中提到“2017年4月,认定Nuflare为合作方之一,后来向东芝集团多次打探包括收购股份在内的业务合作的可能性,但是并未达成具体的协议”。

此外,假如TDSC把Nuflare收购为子公司后,针对Nuflare的股份进行交涉也是其中的一个选择项,据说HOYA“希望尽快完成收购”。由于TDSC已经在实施对Nuflare的TOB,从透明性的观点来看,TDSC应该没有与Nuflare事先达成协议。

东芝机械的动向是关键

TDSC的TOB能否得以成立,持有Nuflare15.8%股份的东芝机械的动向是关键。如今,东芝机械没有明确表态,东芝集团方面在11月14日公布的文件中提到“我们在11月8日收到了继续进行讨论的联络”。

关于东芝机械,从公司名字来看,容易认为东芝集团的资本占据多数,而实际上东芝集团的出资比例不足2.77%,这是很难反映“集团意向”的情况。此外,近年来由于诉讼损害了股东利益,所以并没有立即拒绝HOYA提出的高出1,000日元(约人民币64.6元)的方案。另外,其他媒体也有报道说,原村上基金的子公司南青山不动产在不断地购买东芝机械的股份,完全看不懂东芝机械的方针。
 
近期业绩刷新史上最高纪录

东芝与HOYA争夺的Nuflare到底是什么企业?如上文所述,以掩膜光刻设备为主力,也涉及到掩膜检查设备、外延晶体生长设备等。2018财年(2018年4月~2019年3月)的销售额刷新历史最高,为578亿日元(约人民币34.68亿元),营业利润高达119亿日元(约人民币7.14亿元)。
 


Nuflare Technology的掩膜光刻设备。(图片出自:电子Device产业新闻)


 
但是,从中长期的角度来看,对Nuflare的前景还有不确定因素。最令人担忧的是,被称为新一代掩模绘图设备的“多光束支持”的延迟。现行的掩模绘图装置一般都是使用电子束的单光束,也就是所谓的“一笔书写”在掩模上形成图案。

但是,半导体生产工艺越来越复杂,在一张掩膜上画的图案越来越多,“一笔书写”会花费很多时间。在7nm以后,如果是利用逐步导入到量产工程的极紫外光光刻技术的话,其费时的特点更加显著。与ArF液浸+Multi Patterning 技术相比,曝光次数减少,掩膜上描绘图案增多,普遍认为EUV以后多光束是必须的!
 
IMS、日本电子的Multi Beam(多光束)领先于其他

Nuflare在多光束方面存在落后于人的现象,虽然向主要客户提供了测试的设备,但是存在被要求更改设计的情况,在东芝公布的有关收购的文件中也记载着:“研发比最初的预想延迟了2年”。

在多光束方面,奥地利的IMS Nanofabrication和日本电子的“联合军”处于领先地位,可以说如今获得了压倒性的胜利!日本电子的Multi Beam(多光束)光刻设备订单、销售数量都顺利地增长,预计2019财年的订货数量为9台,销售数量为7台。

(图片出自:电子Device产业新闻)
 
据预测,在接下来的2-3年中,一定程度上,支持Single Beam(单光束)的设备的需求还会存在,但是对于半导体厂商、对外销售掩膜(Mask)的掩膜厂商的生产线来说,不仅没有必要再增加Single Beam(单光束)光刻设备,反而有出现剩余的可能性。因此,如果不把支持Multi Beam(多光束)的光刻设备投入到市场的话,就无法在市场上生存。

Nuflare也在积极“反攻”!在2019年度第三季度完成支持5nm的Multi Beam(多光束)光刻设备“MBM-100”的同时,也在研发支持3nm的“MBM-2000”。但是,由于5nm的相关时间缓冲比较少,因此“IMS很可能独占所有份额”(证券分析师)。  

假如Nuflare通过3nm得以反攻,也无法避免未来2-3年内的业绩低迷,与东芝对抗、并发布TOB的HOYA的胜算在何处呢?难以判断其真实意图。

关于本次事件,很容易将目光投向HOYA和东芝的争夺之战,但是如果分析一下Nuflare现在的立场,对两家公司来说,不一定就一定存在“收购Nuflare的必然性”!


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产品详情

HOYA和东芝的争夺之战!半导体掩膜光刻设备企业Nuflare是什么样的公司?

HOYA和东芝的争夺之战!半导体掩膜光刻设备企业Nuflare是什么样的公司?

CINNO Research 产业资讯,HOYA和东芝围绕半导体掩膜光刻设备的顶尖企业Nuflare Technology展开了争夺之战。当初,东芝集团旗下的东芝Device & Storage(以下简称TDSC,东芝电子元件及存储装置株式会社)对Nuflare实施股票公开买卖TOB(Take-over Bid,公开收购),计划收购为子公司,然而HOYA要求暂缓收购。本文在追踪Nuflare的现状的同时,分析其未来的发展趋势。

  
东芝发布TOB后,HOYA提出反对方案

Nuflare被定位为东芝集团的关联子公司,是东芝旗下的TDSC拥有52.4%股份的子公司,目前TSDC正在对其进行TOB,目的是回购上市股份,以达到全股权收购的目的。

NuFlare主要是由东芝机械与东芝合资成立的半导体先进制程设备,主要产品线是光罩微显影及缺陷检测。Nuflare原本是于1997年作为生产和销售印刷设备、造纸设备的东芝机械冲压工程设备公司成立,2002年从东芝机械继承了半导体生产设备业务,并开始了事业。与东芝集团的资本关系始于2002年东芝收购Nuflare的普通股份,后来慢慢提高出资比例,到2012年成为东芝的关联子公司。

东芝和Nuflare除了资本关系以外,在掩膜光刻设备的主要零部件的供给等实际业务方面也有关联,此次通过成为东芝的子公司,预计会获得更高的协同作用,实施TOB。

HOYA以“与以上收购对抗”形式,提出要收购Nuflare。HOYA于12月13日宣布将以每股12,900日元(约人民币833.34元)进行收购,高出TDSC的TOB价格1,000日元(约人民币64.6元)。仅限于在TDSC的TOB 失败的情况下实施,并以2020年4月开始TOB为目标。
 
HOYA“曾经多次打探”

HOYA以光学玻璃为基础,如今已经进军电子领域。HDD方向的玻璃基板处于业界领先地位,此外,在半导体光掩膜方向的基也坐拥业界顶级供应商的宝座。在半导体生产工艺中,硅晶圆上制做电路时,使用曝光工艺,光掩膜具有图案原版的作用。而图案原版的主要材料就是HOYA从事的掩膜基板。

通过使用Nuflare从事的掩膜光刻设备在掩膜基板上刻制线路图案,形成光掩膜,因此,HOYA认为在强化以掩膜基板为核心的半导体曝光相关事业之际,收购Nuflare会产生协同效果。所以HOYA公布了此次的 TOB。
HOYA在此次表示公开收购的文章中提到“2017年4月,认定Nuflare为合作方之一,后来向东芝集团多次打探包括收购股份在内的业务合作的可能性,但是并未达成具体的协议”。

此外,假如TDSC把Nuflare收购为子公司后,针对Nuflare的股份进行交涉也是其中的一个选择项,据说HOYA“希望尽快完成收购”。由于TDSC已经在实施对Nuflare的TOB,从透明性的观点来看,TDSC应该没有与Nuflare事先达成协议。

东芝机械的动向是关键

TDSC的TOB能否得以成立,持有Nuflare15.8%股份的东芝机械的动向是关键。如今,东芝机械没有明确表态,东芝集团方面在11月14日公布的文件中提到“我们在11月8日收到了继续进行讨论的联络”。

关于东芝机械,从公司名字来看,容易认为东芝集团的资本占据多数,而实际上东芝集团的出资比例不足2.77%,这是很难反映“集团意向”的情况。此外,近年来由于诉讼损害了股东利益,所以并没有立即拒绝HOYA提出的高出1,000日元(约人民币64.6元)的方案。另外,其他媒体也有报道说,原村上基金的子公司南青山不动产在不断地购买东芝机械的股份,完全看不懂东芝机械的方针。
 
近期业绩刷新史上最高纪录

东芝与HOYA争夺的Nuflare到底是什么企业?如上文所述,以掩膜光刻设备为主力,也涉及到掩膜检查设备、外延晶体生长设备等。2018财年(2018年4月~2019年3月)的销售额刷新历史最高,为578亿日元(约人民币34.68亿元),营业利润高达119亿日元(约人民币7.14亿元)。
 

HOYA和东芝的争夺之战!半导体掩膜光刻设备企业Nuflare是什么样的公司?


Nuflare Technology的掩膜光刻设备。(图片出自:电子Device产业新闻)


 
但是,从中长期的角度来看,对Nuflare的前景还有不确定因素。最令人担忧的是,被称为新一代掩模绘图设备的“多光束支持”的延迟。现行的掩模绘图装置一般都是使用电子束的单光束,也就是所谓的“一笔书写”在掩模上形成图案。

但是,半导体生产工艺越来越复杂,在一张掩膜上画的图案越来越多,“一笔书写”会花费很多时间。在7nm以后,如果是利用逐步导入到量产工程的极紫外光光刻技术的话,其费时的特点更加显著。与ArF液浸+Multi Patterning 技术相比,曝光次数减少,掩膜上描绘图案增多,普遍认为EUV以后多光束是必须的!
 
IMS、日本电子的Multi Beam(多光束)领先于其他

Nuflare在多光束方面存在落后于人的现象,虽然向主要客户提供了测试的设备,但是存在被要求更改设计的情况,在东芝公布的有关收购的文件中也记载着:“研发比最初的预想延迟了2年”。

在多光束方面,奥地利的IMS Nanofabrication和日本电子的“联合军”处于领先地位,可以说如今获得了压倒性的胜利!日本电子的Multi Beam(多光束)光刻设备订单、销售数量都顺利地增长,预计2019财年的订货数量为9台,销售数量为7台。

HOYA和东芝的争夺之战!半导体掩膜光刻设备企业Nuflare是什么样的公司?

(图片出自:电子Device产业新闻)
 
据预测,在接下来的2-3年中,一定程度上,支持Single Beam(单光束)的设备的需求还会存在,但是对于半导体厂商、对外销售掩膜(Mask)的掩膜厂商的生产线来说,不仅没有必要再增加Single Beam(单光束)光刻设备,反而有出现剩余的可能性。因此,如果不把支持Multi Beam(多光束)的光刻设备投入到市场的话,就无法在市场上生存。

Nuflare也在积极“反攻”!在2019年度第三季度完成支持5nm的Multi Beam(多光束)光刻设备“MBM-100”的同时,也在研发支持3nm的“MBM-2000”。但是,由于5nm的相关时间缓冲比较少,因此“IMS很可能独占所有份额”(证券分析师)。  

假如Nuflare通过3nm得以反攻,也无法避免未来2-3年内的业绩低迷,与东芝对抗、并发布TOB的HOYA的胜算在何处呢?难以判断其真实意图。

关于本次事件,很容易将目光投向HOYA和东芝的争夺之战,但是如果分析一下Nuflare现在的立场,对两家公司来说,不一定就一定存在“收购Nuflare的必然性”!


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