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CINNO Research 产业资讯,韩国日进Materials株式会社于2月23日表示,用于半导体封装的2微米(1微米=1米的100万分之一)极薄铜箔,已经完成向三星电子首次交货。



厚度仅为2微米的极薄铜箔是头发丝的1/50,需要极为尖端的生产技术水准,全球只有日本可以生产,因此韩国企业全部依赖日本进口。

2011年,三星电子要求日进Materials将极薄铜箔在韩本土化生产。其实早在2006年,日进Materials就已经成功研发了极薄铜箔产品。但获得商业化所必须的海外半导体企业认证,整整花费了15年的时间和努力。

日进Materials的梁点植代表表示:“此次极薄铜箔的出货打破了日本企业的垄断、实现了韩国国产化,且获得了三星电子的品质认证,为爆发式增长的半导体产业做出了贡献。我们将加快研发新一代电池材料、新一代通信材料等产品,并加快专利申请。”

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封装 | 韩国日进材料供货三星2微米半导体用铜箔,打破日本垄断

封装 | 韩国日进材料供货三星2微米半导体用铜箔,打破日本垄断

CINNO Research 产业资讯,韩国日进Materials株式会社于2月23日表示,用于半导体封装的2微米(1微米=1米的100万分之一)极薄铜箔,已经完成向三星电子首次交货。


封装 | 韩国日进材料供货三星2微米半导体用铜箔,打破日本垄断

厚度仅为2微米的极薄铜箔是头发丝的1/50,需要极为尖端的生产技术水准,全球只有日本可以生产,因此韩国企业全部依赖日本进口。

2011年,三星电子要求日进Materials将极薄铜箔在韩本土化生产。其实早在2006年,日进Materials就已经成功研发了极薄铜箔产品。但获得商业化所必须的海外半导体企业认证,整整花费了15年的时间和努力。

日进Materials的梁点植代表表示:“此次极薄铜箔的出货打破了日本企业的垄断、实现了韩国国产化,且获得了三星电子的品质认证,为爆发式增长的半导体产业做出了贡献。我们将加快研发新一代电池材料、新一代通信材料等产品,并加快专利申请。”

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