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半导体产业要闻
打破三星独大!LGD独供iPhone 12 Max OLED面板,BOE华为供应量扩大
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查尔姆斯理工大学研发纳米超表面,超薄镜头及Mini-LED背光成可能
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半导体面板设备制造商Semes计划向Wonik IPS售让面板事业部门
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LGD Q2亏损30亿;广州8.5代OLED线量产;苹果手表OLED面板移至E5生产
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JDI又拿下约39.4亿元融资,进行新项目设备投资
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半导体设备韩美上半年营业利润5.9亿,2季度营业利润环比增长169.6%
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苹果明年iPhone将全面采用触控一体OLED屏,或改变市场格局
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SKIET实现折叠手机CPI盖板商用化,本月开始出货
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德国LPKF推出激光切割解决方案,PCB制造成本降低30%
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韩NPP布局折叠屏,收购UTG强化设备Samwon Spring 75%股份
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韩MS开发出潜在下代蓝色OLED发光材料,发射光谱半峰宽仅为11 nm
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美Verticle进一步缩小Mini-LED尺寸及边缘距离,切片效率提高8倍
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日韩开展面板设备价格战!日本V-tech供应惠科长沙G8.6代线曝光机
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UDC宣布成立子公司OVJP,推动其电视用大尺寸印刷OLED生产技术商用化
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可折叠OLED面板厂商考虑用CF代替偏光板
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有效降低病毒活性!日本板硝子发售光触媒抗菌屏风玻璃
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LGD坡州E6、三星电子平泽P3建厂因疫情反弹进度暂缓,预计Q4后开工
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江西益丰泰与韩签订5.8亿元设备合同终止日反复延迟,韩面板协会邀中驻韩大使探讨付款问题
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LGD首次供应奔驰12.8吋P-OLED,应用高端车型S Class
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2020年度日本产FPD生产设备销售额预计达326亿元,中国买家占八成
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三星折叠手机Galaxy Fold 2 公开在即,主供应商名单出炉
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三星电子Micro LED TV生产碰壁,年内或无望上市
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住友化学偏光片占19财年销售额一半,EUV光刻胶即将开始大规模生产
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折叠起来也能确认通知!苹果发布非对称折叠iPhone新专利
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